A GlobalFoundries está retornando à corrida dos nós avançados com sua nova tecnologia FDX Fusion, uma solução de semicondutores de classe 7 nm baseada na arquitetura de silício sobre isolante totalmente depletado (FD-SOI). Depois de interromper o desenvolvimento de 7 nm em 2018 devido ao aumento de custos e à complexidade de fabricação, a empresa agora oferece uma abordagem única, com uma camada totalmente isolante sob o canal, possibilitando computação em memória de ultrabaixo consumo e a integração perfeita de memória não volátil embarcada, como a eMRAM.
O FDX Fusion oferece características de classe 7 nm e o dobro da densidade de transistores do nó 22FDX de primeira geração. A produção em massa está prevista para 2028 na instalação avançada da empresa em Dresden, Alemanha, apoiando a soberania europeia em chips. As primeiras demonstrações tecnológicas estarão disponíveis no próximo ano, e o PDK será entregue em meados de 2027. A tecnologia tem como alvo aplicações especializadas em IA física, automotivo e mercados de ASIC que exigem grande capacidade de computação e sensoriamento.
Fonte: TechPowerUp News · Resumido por HeadlinesBriefing