GlobalFoundries kehrt mit seiner neuen Technologie FDX Fusion in das Rennen um fortschrittliche Prozessknoten zurück. Es handelt sich um eine Halbleiterlösung der 7-nm-Klasse, die auf der Architektur des vollständig verarmten Silizium-auf-Isolator (FD-SOI) basiert. Nachdem das Unternehmen die 7-nm-Entwicklung 2018 wegen steigender Kosten und zunehmender Fertigungskomplexität gestoppt hatte, bietet es nun einen einzigartigen Ansatz mit einer vollständig isolierenden Schicht unter dem Kanal. Diese ermöglicht ultra-stromsparendes In-Memory-Computing und die nahtlose Integration eingebetteten nichtflüchtigen Speichers wie eMRAM.
FDX Fusion bietet Eigenschaften der 7-nm-Klasse und die doppelte Transistordichte des ersten 22FDX-Knotens. Die Serienfertigung ist für 2028 in der fortschrittlichen Anlage des Unternehmens in Dresden, Deutschland, geplant und unterstützt die europäische Chipsouveränität. Erste Technologiedemonstrationen werden im kommenden Jahr verfügbar sein, das PDK wird Mitte 2027 ausgeliefert. Die Technologie zielt auf spezialisierte Anwendungen in den Bereichen Physical AI, Automobil und ASIC-Märkte, die hohe Rechenleistung und Sensorik erfordern.
Quelle: TechPowerUp News · Zusammengefasst von HeadlinesBriefing