Samsung Foundry, une filiale de Samsung Electronics, consacrerait la moitié de sa capacité de fabrication de 4 nm (SF4) à la production de dies de base pour la mémoire HBM4, selon les médias coréens. Le nœud SF4 opère sur le Campus Pyeongtaek 2 (P2) et le Campus Pyeongtaek 3 (P3) sur les lignes S5 et S6. Les clients demandent une logique personnalisée, telle que des contrôleurs mémoire et des PHY, intégrée directement sur le die de base HBM, ce qui réduit l'espace nécessaire sur les chiplets de calcul principaux. Ce changement soutient les clients ASIC recherchant des performances maximales.

La part de marché de Samsung dans le HBM, mesurée en revenus, a bondi à 38% au deuxième trimestre 2026, contre 15% un an plus tôt. Pendant ce temps, le rival SK hynix a vu sa part chuter de 64% à 50% sur la même période, les acheteurs diversifiant leurs chaînes d'approvisionnement. Avec l'élargissement des offres de dies de base personnalisés et la croissance de la capacité, Samsung Foundry est en position de capturer une part de revenus supplémentaire dans les prochains trimestres si les opérations de fonderie continuent de bien fonctionner.

Entités clés : Entreprises : Samsung Foundry, Samsung Electronics, SK hynix | Lieux : Campus Pyeongtaek 2 (P2), Campus Pyeongtaek 3 (P3)