A Samsung Foundry, subsidiária da Samsung Electronics, está supostamente dedicando metade de sua capacidade de fabricação de 4 nm (SF4) à produção de dies base para a memória HBM4, segundo a mídia coreana. O nó SF4 opera no Campus Pyeongtaek 2 (P2) e no Campus Pyeongtaek 3 (P3) nas linhas S5 e S6. Os clientes estão solicitando lógica personalizada, como controladores de memória e PHY, integrada diretamente no die base do HBM, reduzindo o espaço necessário nos chiplets de computação principais. Essa mudança apoia clientes ASIC que buscam o máximo desempenho.

A participação de mercado da Samsung no HBM, medida por receita, disparou para 38% no segundo trimestre de 2026, ante 15% um ano antes. Enquanto isso, a rival SK hynix viu sua participação cair de 64% para 50% no mesmo período, à medida que os compradores diversificaram suas cadeias de suprimentos. Com a expansão das ofertas de dies base personalizados e o crescimento da capacidade, a Samsung Foundry está posicionada para capturar maior participação de receita nos próximos trimestres, se as operações de foundry continuarem performando bem.

Entidades-chave: Empresas: Samsung Foundry, Samsung Electronics, SK hynix | Locais: Campus Pyeongtaek 2 (P2), Campus Pyeongtaek 3 (P3)