三星晶圆代工是三星电子的子公司，据韩国媒体报道，该公司正将其4nm制造产能（SF4）的一半用于生产HBM4存储器的基底裸片。SF4节点在平泽园区2（P2）和平泽园区3（P3）的S5和S6产线上运行。客户要求将定制逻辑——如存储器控制器和PHY——直接集成到HBM基底裸片上，从而减少主计算小芯片所需的面积。这一转变支持寻求最大化性能的ASIC客户。

按收入计算，三星在HBM市场的份额在2026年第二季度飙升至38%，而一年前仅为15%。与此同时，竞争对手SK海力士的份额在同一时期从64%下降到50%，因为买家实现了供应链多元化。随着定制基底裸片产品的扩展和产能的增长，如果晶圆代工业务继续表现良好，三星晶圆代工有望在未来几个季度进一步抢占收入份额。

关键实体：公司：三星晶圆代工、三星电子、SK海力士 | 地点：平泽园区2（P2）、平泽园区3（P3）