Intel 代工厂可能获得合同，为 SK hynix 即将推出的 HBM4E 存储器制造基础芯片，多元化这家韩国公司的供应链，目前主要依赖台积电 (TSMC)。据报道，SK hynix 正在评估双源策略，涉及台积电和 Intel，后者有望赢得相当大一部分订单。这种转变允许客户将自定义逻辑（如内存控制器和 PHY）直接集成到 HBM4E 基础芯片上。通过卸载这些组件，SK hynix 可以腾出主计算块上的宝贵空间，用于额外的处理单元，从而降低延迟并提高 AI 加速器的整体性能。虽然具体的 Intel 工艺节点仍在讨论中，但正在权重的选项包括 Intel 10、Intel 4/3 以及即将推出的 Intel 18A。值得注意的是，使用成熟的节点，如 Intel 3 或 Intel 4，考虑到 HBM 技术已经高昂的成本在财务上更有意义。此外，SK hynix 已经验证其设计可以与 Intel 的 EMIB-T 技术配合使用，该技术在堆叠芯片之间实现垂直电源输送，支持公司在包级 3D 存储模块上的愿景。这项发展标志着向更灵活、更高效的高带宽存储器架构迈出了重要一步。