Intel Foundry podría asegurar un contrato para fabricar los die base de la próxima memoria HBM4E de SK hynix, diversificando la cadena de suministro de la empresa surcoreana, que actualmente depende principalmente de TSMC. Se informa que SK hynix está evaluando una estrategia de doble suministro que involucra tanto a TSMC como a Intel, siendo Intel Foundry el que potencialmente gana una parte significativa del pedido. Este cambio permite a los clientes integrar lógica personalizada, como controladores de memoria y PHY, directamente en el die base de HBM4E.

Al externalizar estos componentes, SK hynix puede liberar espacio valioso en el bloque de cómputo principal para unidades de procesamiento adicionales, reduciendo así la latencia y mejorando el rendimiento general en aceleradores de IA. Aunque el nodo de proceso específico de Intel sigue bajo discusión, se están sopesando las opciones Intel 10, Intel 4/3 y la próxima Intel 18A. Además, usar un nodo más maduro como Intel 3 o Intel 4 tiene sentido financiero dado los ya altos costos de la tecnología HBM.

Además, SK hynix ya ha validado sus diseños para trabajar con la tecnología EMIB-T de Intel, que permite la entrega de energía vertical a través de chips apilados, apoyando la visión de la empresa de módulos de memoria 3D a nivel de paquete. Este desarrollo marca un paso significativo hacia arquitecturas de memoria de alta banda ancha más flexibles y eficientes.