Intel Foundry pourrait sécuriser un contrat pour fabriquer les die base de la mémoire HBM4E à venir de SK hynix, diversifiant la chaîne d'approvisionnement de l'entreprise sud-coréenne, qui dépend actuellement de TSMC. On rapporte que SK hynix évalue une stratégie d'approvisionnement double impliquant à la fois TSMC et Intel, avec Intel Foundry potentiellement gagnant une part significative de la commande. Ce changement permet aux clients d'intégrer de la logique personnalisée, tels que des contrôleurs de mémoire et des PHY, directement sur le die base HBM4E.

En externalisant ces composants, SK hynix peut libérer de l'espace précieux sur la tuile de calcul principal pour des unités de traitement supplémentaires, réduisant ainsi la latence et améliorant les performances globales dans les accélérateurs IA. Bien que le nœud de processus spécifique d'Intel soit encore en discussion, les options envisagées incluent Intel 10, Intel 4/3 et le prochain Intel 18A. De plus, l'utilisation d'un nœud plus mûr comme Intel 3 ou Intel 4 a du sens financier compte tenu des coûts déjà élevés de la technologie HBM.

De plus, SK hynix a déjà validé ses conceptions pour fonctionner avec la technologie EMIB-T d'Intel, qui permet l'alimentation verticale à travers les puces empilées, soutenant la vision de l'entreprise de modules mémoire 3D au niveau du paquet. Ce développement marque une étape importante vers des architectures de mémoire haute bande passante plus flexibles et plus efficaces.