قد Intel Foundry الحصول على عقد لتصنيع Die base للذاكرة HBM4E القادمة من SK hynix، مما ينوع سلسلة التوريد للشركة الكورية الجنوبية، التي تعتمد حاليًا على TSMC. يُزعم أن SK hynix هي تقييم استراتيجية التوريد المزدوج涉及 كل من TSMC و Intel، حيث يمكن لـ Intel Foundry الفوز بجزء كبير من الطلب. يسمح هذا التحول للعملاء بدمج المنطق المخصص، مثلコントローラ الذاكرة و PHY، مباشرة على Die base HBM4E. من خلال تفويض هذه المكونات، يمكن لـ SK hynix تحرير مساحة قيمة على Tile الحوسبة الرئيسي للوحدات الإضافية للمعالجة، مما يقلل من اللاتency ويحسن الأداء العام في مسرعات الذكاء الاصطناعي. في حين أن nodo العملية المحدد لـ Intel لا يزال تحت المناقشة، تشمل الخيارات Intel 10، Intel 4/3، و Intel 18A القادم. علاوة على ذلك، فإن استخدام Node ناضج مثل Intel 3 أو Intel 4 له معنى مالي given التكاليف العالية بالفعل لتقنية HBM. بالإضافة إلى ذلك، لقد أثبتت SK hynix تصاميمها للعمل مع تقنية EMIB-T الخاصة بـ Intel، التي تتيح توصيل الطاقة العمودي عبر chips المكدسة، مما يدعم رؤية الشركة للمodules الذاكرة 3D على مستوى الحزمة. هذا التطور يمثل خطوة كبيرة نحو أرشitectures ذاكرة帯宽 أعلى مرونة وكفاءة.