La future gamme mobile "Nova Lake" d'Intel a été dévoilée sous forme de die nu, grâce à la chaîne YouTube Moore's Law Is Dead. Le fleuron de la gamme est le "Nova Lake-HX", doté d'une configuration de cœurs 8+16+4 : 8 cœurs P, 16 cœurs E et 4 cœurs LPE. La surface totale du silicium mesure 12x30 mm, soit 360 mm², répartis sur six dies différents gravés sur divers nœuds.
Le premier die est le tile graphique, gravé sur le nœud Intel 3-E, intégrant 4 cœurs GPU Xe et occupant environ 26 mm². À côté se trouve un die factice de 21 mm², utilisé pour l'intégrité structurelle du boîtier. Vient ensuite un grand die de 72 mm² gravé sur le nœud Intel 18A-P, qui accueille 4 cœurs LPE et sert de hub central. À côté se trouve un autre die en silicium 18A-P qui fait office de tile de contrôle périphérique, d'une surface de 58 mm². Enfin, Intel fait appel à une fonderie externe pour le tile de calcul principal, gravé sur le nœud TSMC N2P et hébergeant la configuration de cœurs CPU 8P+16E. Ce tile de calcul occupe la plus grande surface, 104 mm². En outre, un tile passif se trouve à côté, avec 85 mm² consacrés à l'intégrité structurelle du boîtier et au fonctionnement prévu de la puce "Nova Lake-HX".
Passons maintenant à la variante moins puissante "Nova Lake-H", qui disposera d'une configuration 4+8+4 : 4 cœurs P, 8 cœurs E et 4 cœurs LPE. Ce boîtier est nettement plus petit, avec des dimensions de 12x23 mm pour une surface totale de die de 276 mm², et comprend également des dies fonctionnels et factices. La configuration des dies reste identique, à l'exception du tile de calcul principal, qui accueille une configuration de 4P+8E cœurs sur le nœud TSMC N2P et occupe 55 mm². Le die passif adjacent est également plus petit, avec une surface de seulement 45 mm², tandis que le die de contrôle périphérique, le hub central et le tile graphique sont tous gravés sur des nœuds Intel et restent identiques à ceux de la variante "HX".
D'après des rumeurs antérieures, la nouvelle nomenclature à quatre chiffres Core Ultra 4000 d'Intel ne se limite pas aux processeurs de bureau. Nous pourrions voir ces processeurs pour ordinateurs portables "Nova Lake-HX" adopter le même format à quatre chiffres, tandis que les puces de la série H et les puces mobiles sans suffixe conserveront la nomenclature à trois chiffres de la génération précédente. Quant aux versions mobiles, les puces HX ont traditionnellement été des versions BGA du silicium de bureau d'Intel ; il semble donc qu'Intel les regroupe avec Nova Lake-S plutôt qu'avec les autres puces pour ordinateurs portables.
Source: TechPowerUp News · Résumé par HeadlinesBriefing