英特尔即将推出的移动平台 "Nova Lake" 产品线已通过裸片形式曝光，信息来源于 Moore's Law Is Dead YouTube 频道。该产品线的旗舰为 "Nova Lake-HX"，采用 8+16+4 核心配置，包括 8 个 P 核、16 个 E 核和 4 个 LPE 核。芯片总面积为 12x30 毫米，即 360 平方毫米，由六个采用不同工艺节点制造的裸片组成。
第一个裸片是图形模块，采用英特尔 3-E 工艺节点制造，集成 4 个 Xe GPU 核心，面积约为 26 平方毫米。与之相邻的是一个面积为 21 平方毫米的虚拟裸片，用于增强封装的结构完整性。接下来是采用英特尔 18A-P 工艺节点的 72 平方毫米大型裸片，集成 4 个 LPE 核心，充当中央枢纽。旁边是另一个 18A-P 硅片裸片，作为外围控制模块，面积为 58 平方毫米。最后，英特尔采用外部代工厂生产主计算模块，该模块采用台积电 N2P 工艺节点，集成 8P+16E 的 CPU 核心配置，面积最大，为 104 平方毫米。此外，其旁边还有一个被动模块，面积为 85 平方毫米，用于保障封装结构完整性以及 "Nova Lake-HX" 芯片的正常运行。
接下来是性能较弱的 "Nova Lake-H" 版本，采用 4+8+4 配置，包括 4 个 P 核、8 个 E 核和 4 个 LPE 核。该封装明显更小，尺寸仅为 12x23 毫米，总裸片面积为 276 平方毫米，同样由功能性裸片和虚拟裸片组成。裸片配置与 "HX" 版本基本相同，唯一区别在于主计算模块，该模块在台积电 N2P 工艺节点上集成 4P+8E 核心配置，面积为 55 平方毫米。相邻的被动裸片面积也较小，仅为 45 平方毫米，而外围控制裸片、中央枢纽裸片和图形模块均采用英特尔工艺节点制造，与 "HX" 版本相同。
此前的传闻显示，英特尔全新的四位数 Core Ultra 4000 命名方式并不局限于台式机芯片。"Nova Lake-HX" 笔记本处理器可能同样采用四位数编号，而 H 系列及无后缀的移动芯片则延续上一代的三位数命名。就移动版本而言，HX 芯片传统上是英特尔台式机硅片的 BGA 版本，因此英特尔似乎会将它们与 Nova Lake-S 归为一类，而非与其他笔记本芯片归为一组。
来源: TechPowerUp News · 由HeadlinesBriefing整理摘要