Lini mobile Intel yang akan datang, "Nova Lake", telah terungkap dalam bentuk bare-die berkat kanal YouTube Moore's Law Is Dead. Yang memimpin lini ini adalah "Nova Lake-HX", dengan konfigurasi core 8+16+4, yaitu 8 P-Core, 16 E-Core, dan 4 LPE-Core. Total ukuran silikon adalah 12x30 mm, atau 360 mm², yang dibagi ke dalam enam die berbeda yang diproduksi pada berbagai node.
Die pertama adalah tile grafis, dibuat pada node Intel 3-E, yang memuat 4 core Xe GPU dan menempati sekitar 26 mm². Di sebelahnya terdapat die dummy seluas 21 mm², yang digunakan untuk menjaga integritas struktural paket. Selanjutnya, ada die besar seluas 72 mm² yang dibuat pada node Intel 18A-P, memuat 4 LPE-Core dan berfungsi sebagai hub pusat. Di sebelahnya ada die silikon 18A-P lain yang berfungsi sebagai tile kontrol periferal, berukuran 58 mm². Terakhir, Intel menggunakan foundry eksternal untuk tile komputasi utama, yang berada pada node TSMC N2P dan memuat konfigurasi core CPU 8P+16E. Tile komputasi ini menempati area terbesar, yaitu 104 mm². Selain itu, di sebelahnya ada tile pasif seluas 85 mm² yang digunakan untuk integritas struktural paket dan operasi chip "Nova Lake-HX" sebagaimana mestinya.
Selanjutnya, kita beralih ke varian "Nova Lake-H" yang kurang bertenaga, dengan konfigurasi 4+8+4, yaitu 4 P-Core, 8 E-Core, dan 4 LPE-Core. Paket ini jauh lebih kecil, hanya berukuran 12x23 mm dengan total area die 276 mm², yang juga terdiri dari die fungsional dan die dummy. Konfigurasi die tetap sama kecuali pada tile komputasi utama, yang memuat konfigurasi core 4P+8E pada node TSMC N2P dan menempati area 55 mm². Die pasif di sebelahnya juga lebih kecil, dengan area hanya 45 mm², sedangkan die kontrol periferal, die hub pusat, dan tile grafis semuanya dibuat pada node Intel dan tetap sama seperti pada varian "HX".
Dari rumor sebelumnya, kita tahu bahwa penamaan Core Ultra 4000 empat digit yang baru dari Intel tidak hanya terbatas pada chip desktop. Kita mungkin akan melihat prosesor laptop "Nova Lake-HX" ini menggunakan format empat angka yang sama, sementara chip seri H dan chip mobile tanpa sufiks tetap menggunakan penamaan tiga digit dari generasi sebelumnya. Adapun versi mobile, chip HX secara tradisional merupakan versi BGA dari silikon desktop Intel, jadi tampaknya Intel mengelompokkannya dengan Nova Lake-S, bukan dengan chip laptop lainnya.
Sumber: TechPowerUp News · Diringkas oleh HeadlinesBriefing