Intels kommende mobile "Nova Lake"-Reihe wurde dank des YouTube-Kanals Moore's Law Is Dead in Form eines nackten Dies enthüllt. An der Spitze der Reihe steht der "Nova Lake-HX" mit einer Kernkonfiguration von 8+16+4, bestehend aus 8 P-Cores, 16 E-Cores und 4 LPE-Cores. Die gesamte Siliziumfläche beträgt 12x30 mm, also 360 mm², und verteilt sich auf sechs verschiedene Dies, die in unterschiedlichen Knoten gefertigt werden.
Der erste Die ist die Grafikkachel, gefertigt im Intel-3-E-Knoten, die 4 Xe-GPU-Kerne integriert und etwa 26 mm² einnimmt. Daneben liegt ein Dummy-Die mit 21 mm², das für die strukturelle Stabilität des Gehäuses sorgt. Als Nächstes folgt ein großer 72-mm²-Die im Intel-18A-P-Knoten, der 4 LPE-Cores beherbergt und als zentraler Hub dient. Daneben befindet sich ein weiterer 18A-P-Siliziumdie, der als periphere Steuerkachel fungiert und 58 mm² misst. Schließlich nutzt Intel für die Haupt-Compute-Kachel einen externen Auftragsfertiger. Diese liegt im TSMC-N2P-Knoten und trägt die CPU-Kernkonfiguration 8P+16E. Diese Compute-Kachel nimmt mit 104 mm² die größte Fläche ein. Zusätzlich liegt daneben eine passive Kachel mit 85 mm², die der strukturellen Stabilität des Gehäuses und dem vorgesehenen Betrieb des "Nova Lake-HX"-Chips dient.
Als Nächstes betrachten wir die leistungsschwächere Variante "Nova Lake-H" mit einer 4+8+4-Konfiguration, also 4 P-Cores, 8 E-Cores und 4 LPE-Cores. Dieses Gehäuse ist deutlich kleiner und misst nur 12x23 mm bei einer gesamten Die-Fläche von 276 mm². Es besteht ebenfalls aus funktionalen und Dummy-Dies. Die Die-Konfiguration bleibt bis auf die Haupt-Compute-Kachel gleich. Diese beherbergt eine 4P+8E-Kernkonfiguration im TSMC-N2P-Knoten und belegt 55 mm². Der benachbarte passive Die ist ebenfalls kleiner, mit nur 45 mm² Fläche, während die periphere Steuerkachel, der zentrale Hub-Die und die Grafikkachel alle in Intel-Knoten gefertigt werden und mit der "HX"-Variante identisch sind.
Aus früheren Gerüchten wissen wir, dass Intels neue vierstellige Core-Ultra-4000-Bezeichnung nicht auf Desktop-Chips beschränkt ist. Wir könnten sehen, dass diese "Nova Lake-HX"-Laptop-Prozessoren dasselbe vierstellige Format verwenden, während H-Serie und mobile Chips ohne Suffix bei der dreistelligen Bezeichnung der vorherigen Generation bleiben. Was die mobilen Versionen betrifft, waren HX-Chips traditionell BGA-Versionen von Intels Desktop-Silizium. Es sieht daher so aus, als würde Intel sie mit Nova Lake-S gruppieren statt mit den anderen Laptop-Chips.
Quelle: TechPowerUp News · Zusammengefasst von HeadlinesBriefing