Intel की आगामी मोबाइल डिवाइसों की "Nova Lake" लाइनअप को Moore's Law Is Dead YouTube चैनल की बदौलत बेयर-डाई रूप में सामने लाया गया है। इस लाइनअप में सबसे आगे "Nova Lake-HX" है, जिसमें 8+16+4 कोर कॉन्फ़िगरेशन है, जिसमें 8 P-Cores, 16 E-Cores और 4 LPE-Cores शामिल हैं। कुल सिलिकॉन का आकार 12x30 मिमी है, यानी 360 मिमी², जो छह अलग-अलग नोड पर बने डाई में विभाजित है।
पहला डाई ग्राफ़िक्स टाइल है, जो Intel 3-E नोड पर बना है, इसमें 4 Xe GPU कोर हैं और इसका क्षेत्रफल लगभग 26 मिमी² है। इसके पास 21 मिमी² का एक डमी डाई है, जिसका उपयोग पैकेज की संरचनात्मक मज़बूती के लिए होता है। इसके बाद Intel 18A-P नोड पर बना 72 मिमी² का बड़ा डाई है, जिसमें 4 LPE-Cores हैं और जो केंद्रीय हब का काम करता है। इसके बगल में एक और 18A-P सिलिकॉन डाई है, जो परिधीय नियंत्रण टाइल के रूप में काम करता है और इसका आकार 58 मिमी² है। अंत में, Intel मुख्य कंप्यूट टाइल के लिए बाहरी फ़ाउंड्री का उपयोग करता है, जो TSMC N2P नोड पर है और इसमें 8P+16E CPU कोर कॉन्फ़िगरेशन है। इस कंप्यूट टाइल का क्षेत्रफल सबसे बड़ा, 104 मिमी², है। इसके अलावा, इसके बगल में 85 मिमी² का एक निष्क्रिय टाइल है, जो पैकेज की संरचनात्मक मज़बूती और "Nova Lake-HX" चिप के इच्छित संचालन के लिए है।
अब हम कम शक्तिशाली "Nova Lake-H" वेरिएंट की ओर चलते हैं, जिसमें 4+8+4 कॉन्फ़िगरेशन होगा, यानी 4 P-Cores, 8 E-Cores और 4 LPE-Cores। यह पैकेज काफ़ी छोटा है, केवल 12x23 मिमी, जिसका कुल डाई क्षेत्रफल 276 मिमी² है, और इसमें भी कार्यात्मक और डमी दोनों डाई शामिल हैं। डाई कॉन्फ़िगरेशन मुख्य कंप्यूट टाइल को छोड़कर वही है, जिसमें TSMC N2P नोड पर 4P+8E-कोर कॉन्फ़िगरेशन है और जो 55 मिमी² क्षेत्र घेरता है। इसके बगल वाला निष्क्रिय डाई भी छोटा है, जिसका क्षेत्रफल केवल 45 मिमी² है, जबकि परिधीय नियंत्रण डाई, केंद्रीय हब डाई और ग्राफ़िक्स टाइल सभी Intel नोड पर बने हैं और "HX" वेरिएंट के समान हैं।
पिछली अफ़वाहों से पता चला है कि Intel का नया चार-अंकों वाला Core Ultra 4000 नामकरण केवल डेस्कटॉप चिप तक सीमित नहीं है। हम इन "Nova Lake-HX" लैपटॉप प्रोसेसरों को उसी चार-अंकों वाले प्रारूप में देख सकते हैं, जबकि H-सीरीज़ और बिना सफ़िक्स वाली मोबाइल चिप पिछली पीढ़ी के तीन-अंकों वाले नामकरण को जारी रखेंगी। जहाँ तक मोबाइल संस्करणों की बात है, HX चिप परंपरागत रूप से Intel के डेस्कटॉप सिलिकॉन के BGA संस्करण रहे हैं, इसलिए लगता है कि Intel उन्हें अन्य लैपटॉप चिप के बजाय Nova Lake-S के साथ समूहित कर रहा है।
स्रोत: TechPowerUp News · HeadlinesBriefing द्वारा सारांशित