La próxima gama de Intel "Nova Lake" para dispositivos móviles se ha revelado en forma de die desnudo, gracias al canal de YouTube Moore's Law Is Dead. El modelo principal es el "Nova Lake-HX", con una configuración de núcleos 8+16+4: 8 núcleos P, 16 núcleos E y 4 núcleos LPE. El tamaño total del silicio es de 12x30 mm, es decir, 360 mm², distribuidos en seis dies diferentes fabricados con distintos nodos.
El primer die es el tile gráfico, fabricado en el nodo Intel 3-E, que integra 4 núcleos Xe GPU y ocupa unos 26 mm². Junto a él hay un die ficticio de 21 mm², utilizado para mantener la integridad estructural del encapsulado. A continuación, hay un die grande de 72 mm² fabricado en el nodo Intel 18A-P, que alberga 4 núcleos LPE y actúa como concentrador central. Al lado hay otro die de silicio 18A-P que funciona como tile de control periférico, de 58 mm². Por último, Intel recurre a un fundidor externo para el tile de cómputo principal, fabricado en el nodo TSMC N2P y que alberga la configuración de núcleos de CPU 8P+16E. Este tile de cómputo tiene la mayor superficie, 104 mm². Además, junto a él hay un tile pasivo de 85 mm², dedicado a la integridad estructural del encapsulado y al funcionamiento previsto del chip "Nova Lake-HX".
Después pasamos a la variante "Nova Lake-H", menos potente, que contará con una configuración 4+8+4: 4 núcleos P, 8 núcleos E y 4 núcleos LPE. Este encapsulado es considerablemente más pequeño, con 12x23 mm y una superficie total de 276 mm², también compuesta por dies funcionales y ficticios. La configuración de dies es la misma que en la versión "HX", salvo por el tile de cómputo principal, que alberga una configuración 4P+8E en el nodo TSMC N2P y ocupa 55 mm². El die pasivo adyacente también es más pequeño, con 45 mm², mientras que el die de control periférico, el die concentrador central y el tile gráfico se fabrican en nodos de Intel y son iguales que en la variante "HX".
Rumores anteriores indicaban que la nueva nomenclatura de cuatro dígitos Core Ultra 4000 de Intel no se limita a los chips de escritorio. Podríamos ver estos procesadores para portátiles "Nova Lake-HX" usando el mismo formato de cuatro números, mientras que los chips de la serie H y los móviles sin sufijo mantendrán la nomenclatura de tres dígitos de la generación anterior. En cuanto a las versiones móviles, los chips HX han sido tradicionalmente versiones BGA del silicio de escritorio de Intel, por lo que parece que la compañía los agrupará con Nova Lake-S en lugar de con los demás chips para portátiles.
Fuente: TechPowerUp News · Resumido por HeadlinesBriefing