A futura linha móvel "Nova Lake" da Intel foi revelada em formato de die nu, graças ao canal Moore's Law Is Dead no YouTube. Liderando a linha está o "Nova Lake-HX", com configuração de núcleos 8+16+4, incluindo 8 núcleos P, 16 núcleos E e 4 núcleos LPE. O tamanho total do silício é de 12x30 mm, ou seja, 360 mm², divididos em seis dies diferentes fabricados em nós variados.
O primeiro die é o tile gráfico, fabricado no nó Intel 3-E, que incorpora 4 núcleos Xe GPU e ocupa cerca de 26 mm². Ao lado está um die fictício de 21 mm², usado para garantir a integridade estrutural do encapsulamento. Em seguida, há um grande die de 72 mm² fabricado no nó Intel 18A-P, que hospeda 4 núcleos LPE e atua como hub central. Ao lado, outro die de silício 18A-P funciona como tile de controle periférico, medindo 58 mm². Por fim, a Intel usa uma fundição externa para o tile de computação principal, que está no nó TSMC N2P e hospeda a configuração de núcleos de CPU 8P+16E. Esse tile de computação tem a maior área, 104 mm². Além disso, há um tile passivo ao lado, com 85 mm² dedicados à integridade estrutural do encapsulamento e à operação prevista do chip "Nova Lake-HX".
Passamos agora à variante menos potente "Nova Lake-H", que terá configuração 4+8+4, com 4 núcleos P, 8 núcleos E e 4 núcleos LPE. Esse encapsulamento é bem menor, com apenas 12x23 mm e área total de die de 276 mm², também composto por dies funcionais e fictícios. A configuração dos dies permanece a mesma, exceto pelo tile de computação principal, que hospeda uma configuração de 4P+8E núcleos no nó TSMC N2P e ocupa 55 mm². O die passivo adjacente também é menor, com área de apenas 45 mm², enquanto o die de controle periférico, o die de hub central e o tile gráfico são todos fabricados em nós da Intel e permanecem iguais aos da variante "HX".
Rumores anteriores indicaram que a nova nomenclatura de quatro dígitos Core Ultra 4000 da Intel não se limita aos chips de desktop. Podemos ver esses processadores para notebooks "Nova Lake-HX" usando o mesmo formato de quatro números, enquanto os chips da série H e os chips móveis sem sufixo continuarão com a nomenclatura de três dígitos da geração anterior. Quanto às versões móveis, os chips HX tradicionalmente foram versões BGA do silício de desktop da Intel, então parece que a empresa os está agrupando com a Nova Lake-S em vez de com os outros chips para notebook.
Fonte: TechPowerUp News · Resumido por HeadlinesBriefing