Intel a déjà commencé à adopter les machines EUV à haute ouverture numérique dans la fabrication de puces. L'entreprise américaine a utilisé la technologie dans la production en volume de processeurs Panther Lake pour les appareils informatiques mobiles à partir de juillet 2026.

Samsung et TSMC travaillent désormais également avec Intel et ASML pour changer la norme de fabrication des puces pour les photomasques de 6 pouces à 12 pouces. Ce changement pourrait améliorer la productivité des machines EUV à haute ouverture numérique de 40 pour cent, a déclaré Marco Pieters, directeur de la technologie d'ASML, à Bloomberg. SK Hynix envisage de rejoindre le consortium, visant à fabriquer des puces mémoire en utilisant EUV à haute ouverture numérique à partir de 2028.

L'amélioration de la production est devenue impérative alors que la bulle de l'IA gonfle, avec une pénurie mondiale de puces mémoire qui fait monter les prix. Les machines d'ASML sont essentielles dans la compétition technologique entre les États-Unis et la Chine ; ASML fournit des machines plus anciennes à SMIC mais est bloqué pour exporter la plupart sous les restrictions néerlandaises. La Chine fait face à une bataille difficile, Zeiss prédisant 15 ans pour développer des machines EUV.