Intel ya ha comenzado a adoptar máquinas EUV de alta apertura numérica en la fabricación de chips. La empresa estadounidense ha utilizado la tecnología en la producción de alto volumen de procesadores Panther Lake para dispositivos informáticos móviles desde julio de 2026.

Samsung y TSMC también están trabajando ahora con Intel y ASML para cambiar el estándar de fabricación de chips para fotomáscaras de 6 pulgadas a 12 pulgadas. Ese cambio podría mejorar la productividad de las máquinas EUV de alta apertura numérica en un 40 por ciento, dijo el director de tecnología de ASML, Marco Pieters, a Bloomberg. SK Hynix está considerando unirse al consorcio, con el objetivo de fabricar chips de memoria usando EUV de alta apertura numérica a partir de 2028.

La mejora de la producción se ha vuelto imperativa a medida que se infla la burbuja de la IA, con una escasez mundial de chips de memoria que eleva los precios. Las máquinas de ASML son clave en la competencia tecnológica entre EE. UU. y China; ASML suministra a SMIC máquinas más antiguas, pero tiene bloqueada la exportación de la mayoría bajo restricciones neerlandesas. China enfrenta una batalla cuesta arriba, con Zeiss prediciendo 15 años para desarrollar máquinas EUV.