Intel ने चिप निर्माण में उच्च NA EUV मशीनों को अपनाना शुरू कर दिया है। अमेरिकी कंपनी ने जुलाई 2026 से मोबाइल कंप्यूटिंग उपकरणों के लिए Panther Lake प्रोसेसर के उच्च मात्रा उत्पादन में इस तकनीक का उपयोग किया है।

Samsung और TSMC भी अब Intel और ASML के साथ काम कर रहे हैं ताकि चिपमेकिंग के लिए फोटोमास्क का मानक 6 इंच से 12 इंच में बदला जा सके। यह बदलाव उच्च NA EUV मशीनों की उत्पादकता को 40 प्रतिशत तक बढ़ा सकता है, ASML के मुख्य प्रौद्योगिकी अधिकारी Marco Pieters ने Bloomberg को बताया। SK Hynix 2028 से उच्च NA EUV का उपयोग करके मेमोरी चिप्स बनाने के लिए संघ में शामिल होने पर विचार कर रहा है।

बेहतर उत्पादन अनिवार्य हो गया है क्योंकि AI बुलबुला फुला रहा है, वैश्विक मेमोरी चिप की कमी से कीमतें बढ़ रही हैं। ASML की मशीनें अमेरिका-चीन तकनीकी प्रतिस्पर्धा में महत्वपूर्ण हैं; ASML SMIC को पुरानी मशीनें आपूर्ति करता है लेकिन डच प्रतिबंधों के तहत अधिकांश निर्यात से अवरुद्ध है। चीन को ऊपर की ओर कठिन लड़ाई का सामना करना पड़ रहा है, Zeiss ने EUV मशीनें विकसित करने के लिए 15 साल की भविष्यवाणी की है।