英特尔已开始在芯片制造中采用高数值孔径EUV机器。这家美国公司自2026年7月起，已在高容量生产用于移动计算设备的Panther Lake处理器中使用了这项技术。

三星和台积电现在也与英特尔和ASML合作，将芯片制造的光掩模标准从6英寸改为12英寸。据ASML首席技术官Marco Pieters向彭博社透露，这一转变可能将高数值孔径EUV机器的生产率提高40%。SK海力士正在考虑加入该联盟，目标是从2028年开始使用高数值孔径EUV制造存储芯片。

随着AI泡沫膨胀，全球存储芯片短缺导致价格上涨，提高生产率变得势在必行。ASML的机器在中美科技竞争中至关重要；ASML向中芯国际供应较旧的机器，但在荷兰的限制下，大部分出口被禁止。中国面临艰巨挑战，蔡司预测开发EUV机器需要15年。