ইন্টেল উচ্চ NA EUV মেশিন গ্রহণ শুরু করেছে। মার্কিন কোম্পানিটি ২০২৬ সালের জুলাই থেকে মোবাইল কম্পিউটিং ডিভাইসের জন্য Panther Lake প্রসেসরের উচ্চ-ভলিউম উৎপাদনে এই প্রযুক্তি ব্যবহার করেছে।

Samsung এবং TSMC এখন Intel এবং ASML এর সাথে কাজ করছে চিপ তৈরির ফটোমাস্ক মান 6 ইঞ্চি থেকে 12 ইঞ্চিতে পরিবর্তন করতে। এই পরিবর্তন উচ্চ NA EUV মেশিনের উৎপাদনশীলতা 40 শতাংশ উন্নত করতে পারে, ASML এর প্রধান প্রযুক্তি কর্মকর্তা Marco Pieters Bloomberg কে বলেছেন। SK Hynix 2028 থেকে উচ্চ NA EUV ব্যবহার করে মেমোরি চিপ তৈরির লক্ষ্যে জোটে যোগ দেওয়ার কথা বিবেচনা করছে।

এআই বুদ্বুদ বাড়ার সাথে সাথে উৎপাদন উন্নত করা অপরিহার্য হয়ে উঠেছে, বৈশ্বিক মেমোরি চিপের ঘাটতি দাম বাড়িয়ে দিয়েছে। ASML এর মেশিনগুলি মার্কিন-চীন প্রযুক্তি প্রতিযোগিতায় গুরুত্বপূর্ণ; ASML SMIC কে পুরানো মেশিন সরবরাহ করে কিন্তু ডাচ সীমাবদ্ধতার অধীনে বেশিরভাগ রপ্তানি ব্লক করা। চীন একটি কঠিন লড়াইয়ের মুখোমুখি, Zeiss EUV মেশিন বিকাশের জন্য 15 বছর পূর্বাভাস দিয়েছে।