Компания Intel уже начала внедрять высокоапертурные EUV-машины в производство чипов. Американская компания использовала эту технологию в массовом производстве процессоров Panther Lake для мобильных вычислительных устройств, начиная с июля 2026 года.

Samsung и TSMC также теперь работают с Intel и ASML над изменением стандарта чипмейкинга для фотошаблонов с 6 дюймов на 12 дюймов. Этот переход может повысить производительность высокоапертурных EUV-машин на 40 процентов, заявил главный технический директор ASML Марко Питерс в интервью Bloomberg. SK Hynix рассматривает возможность присоединения к консорциуму, стремясь производить чипы памяти с использованием высокоапертурных EUV начиная с 2028 года.

Улучшение производства стало необходимым, поскольку пузырь ИИ раздувается, а глобальный дефицит чипов памяти повышает цены. Машины ASML играют ключевую роль в технологическом соперничестве между США и Китаем; ASML поставляет SMIC старые машины, но ей запрещен экспорт большинства из них в соответствии с голландскими ограничениями. Китай сталкивается с трудной борьбой: Zeiss прогнозирует 15 лет на разработку EUV-машин.