インテルは、高NA EUV機械の採用を開始しました。米国企業は、2026年7月からモバイルコンピューティングデバイス向けのPanther Lakeプロセッサの大量生産にこの技術を使用しています。

サムスンとTSMCも現在、インテルおよびASMLと協力して、チップ製造のフォトマスク標準を6インチから12インチに変更しています。この移行により、高NA EUV機械の生産性が40％向上する可能性があると、ASMLの最高技術責任者マルコ・ピーターズ氏がブルームバーグに語りました。SKハイニックスは、コンソーシアムへの参加を検討しており、高NA EUVを使用したメモリチップの製造を2028年から目指しています。

AIバブルが膨張し、世界的なメモリチップ不足が価格を押し上げる中、生産性の向上は必須となっています。ASMLの機械は、米国と中国の技術競争において重要です。ASMLはSMICに旧型の機械を供給していますが、オランダの規制により大半の輸出が阻止されています。中国は困難な戦いに直面しており、ツァイス社はEUV機械の開発に15年かかると予測しています。