Una muestra de ingeniería del AMD Ryzen 9 5900X3D nunca lanzado ha aparecido en el foro chino Chiphell, y se ve bastante diferente del prototipo que AMD había mostrado antes. El chip Zen 3 de 12 núcleos y 24 hilos lleva el código 100-000000652 e informa 128 MB de caché L3, divididos como 96 MB en un CCD y 32 MB en el otro. Eso significa que solo uno de sus dos chiplets de seis núcleos tiene la pila 3D V-Cache de 64 MB.
Los prototipos Ryzen 9 5900X3D y 5950X3D que AMD mostró a Gamers Nexus en 2023 tenían caché apilada en ambos CCD, para un total de 192 MB. La disposición de una sola pila aparentemente permite que el chip funcione a una frecuencia más alta. Las capturas de pantalla de CPU-Z del propietario muestran que funciona a alrededor de 4.7 GHz con un TDP de 105 W, mientras que el 5900X3D de doble pila alcanzó un máximo de 4.4 GHz de impulso.
Sin embargo, lograr que arranque requirió algo de esfuerzo. La muestra se niega a funcionar con las versiones actuales de BIOS y solo arrancó con una más antigua que lleva el firmware SMU 56.70.0. El propietario aparentemente ha pedido a ASRock que agregue soporte en una BIOS más nueva. En el comercio minorista, la línea Zen 3 X3D comenzó con el Ryzen 7 5800X3D de ocho núcleos en 2022 y nunca incluyó un chip de doble CCD.
Curiosamente, el enfoque de un solo CCD que se ve aquí es el mismo que AMD usó más tarde para sus chips Ryzen 9 X3D en AM5, antes de que el Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition pusiera caché en ambos chiplets este año. AMD no ha confirmado nada sobre esta muestra, por supuesto, pero es interesante verlo desde un punto de vista de archivo.
Fuente: TechPowerUp News · Resumido por HeadlinesBriefing