Инженерный образец так и не выпущенного AMD Ryzen 9 5900X3D появился на китайском форуме Chiphell, и он выглядит совсем не так, как прототип, который AMD показывала ранее. 12-ядерный, 24-поточный чип Zen 3 имеет код 100-000000652 и сообщает о 128 МБ кэша L3, разделенного как 96 МБ на одном CCD и 32 МБ на другом. Это означает, что только один из его двух шестиядерных чиплетов имеет стек 3D V-Cache объемом 64 МБ.
Прототипы Ryzen 9 5900X3D и 5950X3D, которые AMD показывала Gamers Nexus в 2023 году, имели кэш, расположенный на обоих CCD, в общей сложности 192 МБ. Одностекинговая компоновка, по-видимому, позволяет чипу работать на более высокой частоте. Скриншоты CPU-Z от владельца показывают его работу на частоте около 4,7 ГГц с TDP 105 Вт, в то время как двухстекинговый 5900X3D достигал максимума в 4,4 ГГц при разгоне.
Однако его загрузка потребовала некоторых усилий. Сообщается, что образец отказывается работать на текущих версиях BIOS и запустился только со старой версией, содержащей прошивку SMU 56.70.0. Владелец, по-видимому, попросил ASRock добавить поддержку в более новую версию BIOS. В рознице линейка Zen 3 X3D началась с восьмиядерного Ryzen 7 5800X3D в 2022 году и никогда не включала двух-CCD чип.
Интересно, что подход с одним CCD, наблюдаемый здесь, является тем же самым, который AMD позже использовала для своих чипов Ryzen 9 X3D на AM5, прежде чем Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition разместил кэш на обоих чиплетах в этом году. AMD, конечно, ничего не подтвердила относительно этого образца, но его интересно увидеть с архивной точки зрения.
Источник: TechPowerUp News · Сводку подготовил HeadlinesBriefing