Ein Engineering Sample des nie veröffentlichten AMD Ryzen 9 5900X3D ist im chinesischen Forum Chiphell aufgetaucht und sieht ganz anders aus als der Prototyp, den AMD zuvor gezeigt hatte. Der 12-Kern-, 24-Thread-Zen-3-Chip trägt den Code 100-000000652 und meldet 128 MB L3-Cache, aufgeteilt in 96 MB auf einem CCD und 32 MB auf dem anderen. Das bedeutet, dass nur einer seiner zwei Sechskern-Chiplets den 64 MB 3D-V-Cache-Stapel besitzt.
Die Prototypen Ryzen 9 5900X3D und 5950X3D, die AMD Gamers Nexus im Jahr 2023 zeigte, hatten Cache auf beiden CCDs gestapelt, insgesamt 192 MB. Das Einzelstapel-Layout ermöglicht dem Chip offenbar eine höhere Taktung. CPU-Z-Screenshots des Besitzers zeigen ihn mit etwa 4,7 GHz und einer TDP von 105 W, während der Doppelstapel-5900X3D bei einem Boost von 4,4 GHz sein Maximum erreichte.
Das Booten erforderte jedoch einige Mühe. Das Sample weigert sich angeblich, mit aktuellen BIOS-Versionen zu funktionieren, und startete nur mit einer älteren Version mit SMU-Firmware 56.70.0. Der Besitzer hat offenbar ASRock gebeten, in einem neueren BIOS Unterstützung hinzuzufügen. Im Einzelhandel begann die Zen-3-X3D-Reihe 2022 mit dem Achtkern-Ryzen 7 5800X3D und enthielt nie einen Dual-CCD-Chip.
Interessanterweise ist der hier gesehene Ein-CCD-Ansatz derselbe, den AMD später für seine Ryzen-9-X3D-Chips auf AM5 verwendete, bevor der Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition in diesem Jahr Cache auf beide Chiplets legte. AMD hat natürlich nichts zu diesem Sample bestätigt, aber aus archivischer Sicht ist es interessant zu sehen.
Quelle: TechPowerUp News · Zusammengefasst von HeadlinesBriefing