Un échantillon d'ingénierie du Ryzen 9 5900X3D jamais publié par AMD a fait surface sur le forum chinois Chiphell, et il semble très différent du prototype qu'AMD avait montré auparavant. La puce Zen 3 à 12 cœurs et 24 threads porte le code 100-000000652 et rapporte 128 Mo de cache L3, répartis en 96 Mo sur un CCD et 32 Mo sur l'autre. Cela signifie qu'un seul de ses deux chiplets à six cœurs possède la pile 3D V-Cache de 64 Mo.
Les prototypes Ryzen 9 5900X3D et 5950X3D qu'AMD a montrés à Gamers Nexus en 2023 avaient du cache empilé sur les deux CCD, pour un total de 192 Mo. La disposition à pile unique permet apparemment à la puce de fonctionner à une fréquence plus élevée. Des captures d'écran CPU-Z du propriétaire la montrent fonctionnant à environ 4,7 GHz avec un TDP de 105 W, tandis que le 5900X3D à double pile plafonnait à une augmentation de 4,4 GHz.
Cependant, le faire démarrer a demandé un certain effort. L'échantillon refuse de fonctionner sur les versions actuelles du BIOS et n'a démarré qu'avec une version plus ancienne dotée du firmware SMU 56.70.0. Le propriétaire a apparemment demandé à ASRock d'ajouter la prise en charge dans un BIOS plus récent. Dans le commerce de détail, la gamme Zen 3 X3D a commencé avec le Ryzen 7 5800X3D à huit cœurs en 2022 et n'a jamais inclus de puce à double CCD.
Fait intéressant, l'approche à un seul CCD observée ici est la même qu'AMD a utilisée plus tard pour ses puces Ryzen 9 X3D sur AM5, avant que le Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition ne mette du cache sur les deux chiplets cette année. AMD n'a bien sûr rien confirmé à propos de cet échantillon, mais il est intéressant à voir d'un point de vue archivistique.
Source: TechPowerUp News · Résumé par HeadlinesBriefing