AMD 从未发布的 Ryzen 9 5900X3D 工程样品出现在中国论坛 Chiphell 上，它看起来与 AMD 之前展示的原型截然不同。这款 12 核、24 线程的 Zen 3 芯片代号为 100-000000652，报告拥有 128 MB 的 L3 缓存，分为一个 CCD 上的 96 MB 和另一个 CCD 上的 32 MB。这意味着其两个六核芯片组中只有一个拥有 64 MB 的 3D V-Cache 堆栈。
AMD 在 2023 年向 Gamers Nexus 展示的 Ryzen 9 5900X3D 和 5950X3D 原型在两个 CCD 上都堆叠了缓存，总计 192 MB。单堆栈布局显然让芯片能够达到更高的时钟频率。来自拥有者的 CPU-Z 截图显示，它运行在约 4.7 GHz，TDP 为 105 W，而双堆栈的 5900X3D 最高只能达到 4.4 GHz 的加速频率。
不过，让它启动需要一些努力。据报道，该样品拒绝在当前 BIOS 版本上工作，只能在一个带有 SMU 固件 56.70.0 的旧版本上启动。拥有者似乎已要求 ASRock 在新 BIOS 中添加支持。在零售市场上，Zen 3 X3D 系列始于 2022 年的八核 Ryzen 7 5800X3D，从未包含双 CCD 芯片。
有趣的是，这里看到的单 CCD 方法与 AMD 后来在 AM5 上用于其 Ryzen 9 X3D 芯片的方法相同，直到今年 Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition 将缓存放在两个芯片组上。当然，AMD 尚未确认关于此样品的任何信息，但从存档角度来看，这很有趣。
来源: TechPowerUp News · 由HeadlinesBriefing整理摘要