Sebuah sample rekayasa dari AMD Ryzen 9 5900X3D yang belum pernah dirilis telah muncul di forum China Chiphell, dan tampilannya sangat berbeda dari prototipe yang pernah ditunjukkan AMD sebelumnya. Chip Zen 3 dengan 12-inti, 24-utas ini membawa kode 100-000000652 dan melaporkan 128 MB cache L3, terbagi sebagai 96 MB pada satu CCD dan 32 MB pada lainnya. Itu berarti hanya satu dari dua chiplet enam-intinya yang memiliki tumpukan 3D V-Cache 64 MB.
Prototipe Ryzen 9 5900X3D dan 5950X3D yang AMD tunjukkan kepada Gamers Nexus pada tahun 2023 memiliki cache yang ditumpuk pada kedua CCD, dengan total 192 MB. Tata letak tumpukan tunggal tampaknya memungkinkan chip untuk clock lebih tinggi. Tangkapan layar CPU-Z dari pemilik menunjukkan ia berjalan pada sekitar 4,7 GHz dengan TDP 105 W, sementara 5900X3D tumpukan ganda mencapai puncak pada boost 4,4 GHz.
Namun, untuk membuatnya boot membutuhkan sedikit usaha. Sample tersebut dilaporkan menolak bekerja pada versi BIOS saat ini dan hanya bisa dimulai dengan versi lama yang membawa firmware SMU 56.70.0. Pemiliknya tampaknya telah meminta ASRock untuk menambahkan dukungan di BIOS yang lebih baru. Di ritel, jajaran Zen 3 X3D dimulai dengan Ryzen 7 5800X3D delapan-inti pada tahun 2022 dan tidak pernah menyertakan chip CCD ganda.
Menariknya, pendekatan satu CCD yang terlihat di sini adalah sama dengan yang kemudian digunakan AMD untuk chip Ryzen 9 X3D pada AM5, sebelum Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition menempatkan cache pada kedua chiplet tahun ini. AMD belum mengkonfirmasi apa pun tentang sample ini, tentu saja, tetapi menarik untuk dilihat dari sudut pandang arsip.
Sumber: TechPowerUp News · Diringkas oleh HeadlinesBriefing