La última investigación de Trend Force revela que los proveedores de GPU y los proveedores de servicios en la nube hiperescala están desarrollando chips de IA cada vez más potentes, lo que hace que los tamaños de empaquetado más grandes sean una prioridad clave para el empaquetado 2.5D. Aunque el CoWoS-L de TSMC enfrenta competencia del EMIB-T de Intel, se espera que sus ventajas en madurez tecnológica y rendimiento lo mantengan como la solución de empaquetado principal para chips de IA hasta 2028. La fuerte demanda de IA continúa impulsando el impulso de NVIDIA hacia soluciones integradas a escala de rack, con los envíos de GPU de alta gama de NVIDIA esperados para crecer aproximadamente un 30% interanual en 2026.

AMD está promocionando agresivamente su serie MI400/MI450 a partir de la segunda mitad de 2026, proporcionando un nuevo impulso a los envíos totales. Se espera que Google lidere entre los ASICs desarrollados por CSP en volumen de envíos y impulso de crecimiento en 2026, con el TPU v7 como su producto principal. AWS también se está expandiendo agresivamente, con sus chips y sistemas de servidores de IA haciendo una transición gradual a Trainium v3 a partir de la segunda mitad de 2026.

Microsoft y Meta actualmente siguen dependiendo en mayor medida de servidores de GPU, con planes de despliegue de ASIC comparativamente menores. La fuerte demanda de chips de IA aprieta la capacidad de empaquetado de TSMC, creando oportunidades potenciales de desbordamiento para el EMIB-T de Intel. Los chips de servidores de IA han utilizado principalmente el empaquetado CoWoS-S de TSMC, que emplea un interpositor de silicio para conectar la HBM con los dies de cómputo.

Sin embargo, a medida que los tamaños de los chips aumentan y se añaden más módulos de HBM, la fabricación del interpositor de silicio se acerca a sus límites físicos. La industria necesita cambiar hacia soluciones CoWoS-L que permitan exposiciones de retícula más grandes. CoWoS-L ofrece mayor flexibilidad al incrustar dies de puente de silicio de alta velocidad dentro del interpositor, lo que permite una mejor integración e interconexión entre los dies de cómputo y la HBM.

Los aceleradores de IA de NVIDIA y AMD ya han adoptado CoWoS-L. Entre los ASICs de IA, el MTIA 400 de Meta ya utiliza CoWoS-L, mientras que se espera que AWS y Microsoft también adopten CoWoS-L en 2027. Sin embargo, el interpositor más grande requerido por CoWoS-L aumenta los costos de empaquetado, mientras que las restricciones persistentes en la capacidad de empaquetado de TSMC han incrementado aún más el interés en la tecnología EMIB de Intel como alternativa.

Se espera que Google adopte el empaquetado EMIB-T en 2027, mientras que AWS también está probando la tecnología EMIB. Aunque el EMIB-T compite directamente con CoWoS-L, se espera que las ventajas de CoWoS-L en madurez tecnológica y rendimiento lo mantengan como la tecnología de empaquetado principal para chips de IA hasta 2028.