Trend Force的最新研究揭示，GPU供应商和超大规模云服务提供商正在开发越来越强大的AI芯片，使得更大的封装尺寸成为2.5D封装的关键优先事项。虽然TSMC的CoWoS-L面临来自Intel的EMIB-T的竞争，但其在技术成熟度和良率方面的优势预计将使其在2028年前保持为AI芯片的主流封装解决方案。强劲的AI需求继续支持NVIDIA推动集成机架规模解决方案，NVIDIA的高端GPU出货量预计在2026年将同比增长约30%。AMD正在从2026年下半年开始积极推广其MI400/MI450系列，为整体出货量提供进一步动力。谷歌预计将在2026年成为CSP开发的ASICs在出货量和增长动力方面的领导者，其中TPU v7将作为其主要产品。AWS也在积极扩张，其芯片和AI服务器系统正逐步过渡到Trainium v3，开始于2026年下半年。微软和Meta目前仍然更多依赖GPU服务器，相比之下ASIC部署计划较小。强劲的AI芯片需求导致TSMC封装产能紧张，为Intel EMIB-T创造潜在的溢出机会。AI服务器芯片主要使用了TSMC的CoWoS-S封装，该封装采用硅间连器将HBM与计算芯片连接。然而，随着芯片尺寸增大和更多HBM模块的添加，制造硅间连器正接近其物理极限。行业需要转向CoWoS-L解决方案，以允许更大的掩模尺寸曝光。CoWoS-L通过在间连器内嵌入高速硅桥芯片，提供了更大的灵活性，从而实现计算芯片与HBM之间的更好集成和互连。NVIDIA和AMD的AI加速器已经采用了CoWoS-L。在AI ASICs中，Meta的MTIA 400已经使用了CoWoS-L，而AWS和微软也预计将在2027年采用CoWoS-L。然而，CoWoS-L所需的更大间连器提高了封装成本，而TSMC封装产能的持续限制进一步增加了对Intel EMIB技术作为替代方案的兴趣。谷歌预计将在2027年采用EMIB-T封装，而AWS也在测试EMIB技术。尽管EMIB-T直接与CoWoS-L竞争，但CoWoS-L在技术成熟度和良率方面的优势预计将使其在2028年前保持为AI芯片的主流封装技术。