Trend Force-এর সর্বশেষ গবেষণা দেখায় যে GPU সরবরাহকারীদের এবং হাইপারস্কেল ক্লাউড সেবা প্রদানকারীদের আরও শক্তিশালী AI চিপ তৈরি করছেন, যা 2.5D প্যাকেজিংয়ের জন্য বড় প্যাকেজের আকারকে একটি মূল অগ্রাধিকার করে তোলে। TSMC-এর CoWoS-L যদিও Intel-এর EMIB-T প্রতিযোগিতার মুখোমুখি আছে, তবে তার প্রযুক্তির পরিপক্বতা এবং উত্পাদনে সুবিধা के कारনে 2028 পর্যন্ত AI চিপের জন্য প্রধান প্যাকেজিং সমাধান বজায় থাকার আশা করা হয়। শক্তিশালী AI চাহিদা NVIDIA-কে ইন্টিগ্রেটেড র্যাক-স্কেল সমাধানের দিকে धकेলা চালিয়ে যাচ্ছে, এবং NVIDIA-এর উচ্চ-এন্ড GPU শিপমেন্ট ২০২৬ সালে বছর-বছরে تقریباً ৩০% বৃদ্ধি পाने की আশা করা হয়। AMD ২০২৬-এর দ্বিতীয় অর্ধবছর থেকে MI৪০০/MI৪৫০ সিরিজকে আক্রমণশীলভাবে প্রচার করছে, যা মোট শিপমেন্টে আরও গতি যোগ করছে। গুগল ২০২৬ সালে CSP-বিকাশিত ASIC-এ শিপমেন্টের ভোলিউম এবং বৃদ্ধির গতির উভয় ক্ষেত্রে নেতৃত্ব করার আশা রাখে, যেখানে TPU v7 তার মূল পণ্য হবে। AWS కూడా আক্রমণশীলভাবে প্রসারিত হচ্ছে, এবং এর চিপস এবং AI সার্ভার সিস্টেমগুলি ২H২৬ থেকে Trainium v3-এ ধীরে-ধীরে পরিবর্তন হচ্ছে। মাইক্রোসফট এবং Meta বর্তমানে GPU সার্ভারের উপর বেশি নির্ভরশীল, এবং তুলনামূলকভাবে ASIC স্থাপনের পরিকল্পনা কম। শক্তিশালী AI চিপ চাহিদা TSMC-এর প্যাকেজিং ক্যাপাসিটি কড়া করছে, যা Intel-এর EMIB-T-এর জন্য সম্ভাব্য ওভারফ্লো সুযোগ তৈরি করছে। AI সার্ভার চিপchiefly TSMC-এর CoWoS-S প্যাকেজিং ব্যবহার করেছে, যেখানে একটি সিলিকেল ইন্টারপোজার HBMকে কম্পিউট ডাইসের সাথে সংযুক্ত করে। যাইহোক, চিপের আকার বাড়ছে এবং আরও বেশি HBM মডিউল যোগ হচ্ছে, সিলিকেল ইন্টারপোজারের উৎপাদন তার ভৌতিক সীমার কাছে পৌঁছাচ্ছে। শিল্পকে বড় রেটিকেল-আকরণ এক্সপোজার অনুমতি देने वाले CoWoS-L সমাধান쪽으로 পরিবর্তন করার দরকার। CoWoS-L ইন্টারপোজারের ভিতরে উচ্চ-গতির সিলিকেল ব্রিজ ডাই এম্বেড করে আরও लचीलापন প্রদান করে, যা কম্পিউট ডাইস এবং HBM-এর মধ্যে ভালো একীভূত ও সংযোগকে সম্ভব করে তোলে। NVIDIA এবং AMD-এর AI এক্সেলারেটর ইতিমধ্যে CoWoS-L গ্রহণ করেছে। AI ASIC-এ, Meta-এর MTIA ৪০০ ইতিমধ্যে CoWoS-L ব্যবহার করছে, এবং AWS এবং মাইক্রোসফটও ২০২৭ সালে CoWoS-L গ্রহণ করার আশা রাখে। যद्यপি CoWoS-L-এ প্রয়োজনীয় বড় ইন্টারপোজারের কারণে প্যাকেজিং খরচ বাড়ছে, TSMC-এর প্যাকেজিং ক্যাপাসিটিতে ধারাবাহিক সীমাবদ্ধতাগুলো Intel-এর EMIB প্রযুক্তিকে একটি বিকল্প হিসেবে আরও আকর্ষণীয় করছে। গুগল ২০২৭ সালে EMIB-T প্যাকেজিং গ্রহণ করার আশা রাখে, এবং AWSও EMIB প্রযুক্তি পরীক্ষা করছে। যদিও EMIB-T CoWoS-L-এর সাথে সরাসরি প্রতিযোগিতা করে, CoWoS-L-এর প্রযুক্তির পরিপক্বতা এবং উত্পাদনে সুবিধা के कारনে ২০২৮ পর্যন্ত AI চিপের জন্য প্রধান প্যাকেজিং প্রযুক্তি বজায় থাকার আশা করা হয়।