Trend Force के नवीनतम शोध से पता चलता है कि GPU आपूर्तिकर्ता और हाइपरस्केल क्लाउड सेवा प्रदाता बढ़ती क्षमता वाले AI चिप्स विकसित कर रहे हैं, जिससे 2.5D पैकेजिंग के लिए बड़े पैकेज आकार एक मुख्य प्राथमिकता बन गई है। यद्यपि TSMC का CoWoS-L Intel के EMIB-T से प्रतिस्पर्धा का सामना कर रहा है, लेकिन इसकी तकनीकी परिपक्वता और उत्पादन दर में लाभ के कारण इसे 2028 तक AI चिप्स के लिए मुख्य पैकेजिंग समाधान बने रहने की उम्मीद है। मजबूत AI मांग NVIDIA के एकीकृत रैक-स्केल समाधानों की ओर बढ़ने के प्रयास को जारी रखे हुए है, और NVIDIA के उच्च-끝 GPU शिपमेंट्स 2026 में वार्षिक आधार पर लगभग 30% बढ़ने की उम्मीद है। AMD 2026 की दूसरी छमाही से अपने MI400/MI450 श्रृंखला को आक्रामक रूप से बढ़ावा दे रहा है, जिससे कुल शिपमेंट्स में और भी तेजी आएगी। गूगल 2026 में CSP-विकसित ASICs में शिपमेंट वॉल्यूम और वृद्धि गति दोनों में नेतृत्व करने की उम्मीद है, जिसमें TPU v7 इसका मुख्य उत्पाद होगा। AWS भी आक्रामक रूप से विस्तार कर रहा है, और इसके चिप्स और AI सर्वर सिस्टम धीरे-धीरे 2H26 से Trainium v3 में संक्रमण कर रहे हैं। माइक्रोसॉफ्ट और Meta वर्तमान में GPU सर्वर पर अधिक निर्भर हैं, और उनकी तुलना में ASIC तैनाती की योजनाएं कम हैं। मजबूत AI चिप मांग ने TSMC की पैकेजिंग क्षमता को कड़ा कर दिया है, जिससे Intel के EMIB-T के लिए संभावित ओवरफ़्लो अवसर पैदा हुए हैं। AI सर्वर चिप्स ने मुख्य रूप से TSMC के CoWoS-S पैकेजिंग का उपयोग किया है, जिसमें HBM को कंप्यूट डाइस से जोड़ने के लिए सिलिकॉन इंटरपोज़र का उपयोग किया जाता है। हालांकि, जैसे-जैसे चिप के आकार बढ़ रहे हैं और अधिक HBM मॉड्यूल जोड़े जा रहे हैं, सिलिकॉन इंटरपोज़र का निर्माण अपनी भौतिक सीमा के पास पहुंच रहा है। उद्योग को बड़े रेटिकल-आकार एक्सपोज़र की अनुमति देने वाले CoWoS-L समाधानों की ओर बदलने की आवश्यकता है। CoWoS-L इंटरपोज़र के भीतर उच्च-गति सिलिकॉन ब्रिज डाइस को एम्बेड करके अधिक लचीलापन प्रदान करता है, जिससे कंप्यूट डाइस और HBM के बीच बेहतर एकीकरण और अंतरकनेक्शन संभव होता है। NVIDIA और AMD के AI एक्सेलेरेटर पहले से ही CoWoS-L को अपनाया हुआ है। AI ASICs में, Meta का MTIA 400 पहले से ही CoWoS-L का उपयोग कर रहा है, जबकि AWS और माइक्रोसॉफ्ट भी 2027 में CoWoS-L को अपनाने की उम्मीद है। हालांकि, CoWoS-L द्वारा आवश्यक बड़े इंटरपोज़र के कारण पैकेजिंग लागत बढ़ गई है, और TSMC की पैकेजिंग क्षमता में निरंतर बाधाओं ने Intel की EMIB तकनीक को एक विकल्प के रूप में रुचि बढ़ा दी है। गूगल 2027 में EMIB-T पैकेजिंग को अपनाने की उम्मीद है, जबकि AWS भी EMIB तकनीक का परीक्षण कर रहा है। यद्यपि EMIB-T CoWoS-L के साथ सीधी प्रतिस्पर्धा करता है, लेकिन CoWoS-L की तकनीकी परिपक्वता और उत्पादन दर में लाभ के कारण इसे 2028 तक AI चिप्स के लिए मुख्य पैकेजिंग तकनीक बने रहने की उम्मीद है।