Die neueste Forschung von Trend Force zeigt, dass GPU-Lieferanten und Hyperscale-Cloud-Dienstanbieter zunehmend leistungsfähigere AI-Chips entwickeln, wodurch größere Paketgrößen bei der 2.5D-Verpackung zu einer zentralen Priorität werden. Obwohl TSMCs CoWoS-L Konkurrenz durch Intels EMIB-T erfährt, werden seine Vorteile in technologischer Reife und Ausbeute erwartet, sodass es bis 2028 die Hauptverpackungslösung für AI-Chips bleiben wird. Die starke Nachfrage nach AI unterstützt weiterhin NVIDIAS Bestreben nach integrierten Rack-Skalierungslösungen, wobei die Lieferungen von High-End-GPUs von NVIDIA im Jahr 2026 voraussichtlich um etwa 30 % gegenüber dem Vorjahr steigen werden.

AMD fördert aggressiv seine MI400/MI450-Serie ab der zweiten Hälfte von 2026, was zusätzlichen Schwung für die Gesamtlieferungen bringt. Es wird erwartet, dass Google unter den von CSP entwickelten ASICs hinsichtlich Liefervolumen und Wachstumsmomentum im Jahr 2026 führend sein wird, wobei der TPU v7 sein Hauptprodukt sein wird. AWS erweitert ebenfalls aggressiv, wobei seine Chips und AI-Server-Systeme schrittweise ab der zweiten Hälfte von 2026 auf Trainium v3 umstellen.

Microsoft und Meta verlassen sich derzeit weiterhin stärker auf GPU-Server, wobei die ASIC-Bereitstellungspläne vergleichsweise geringer sind. Die starke Nachfrage nach AI-Chips führt zu einer Engpasssituation bei TSMCs Verpackungskapazität, was potenzielle Überlaufchancen für Intels EMIB-T schafft. AI-Server-Chips haben hauptsächlich TSMCs CoWoS-S-Verpackung verwendet, die einen Siliziumzwischenrahmen nutzt, um HBM mit den Compute-Dies zu verbinden.

Allerdings nähern sich bei wachsenden Chipgrößen und zunehmender Anzahl von HBM-Modulen die Herstellung des Siliziumzwischenrahmens ihren physikalischen Grenzen. Die Industrie muss zu CoWoS-L-Lösungen übergehen, die größere Retikelgrößenbelichtungen ermöglichen. CoWoS-L bietet größere Flexibilität durch das Einbetten von hochgeschwindigen Silizium-Brücke-Dies innerhalb des Zwischenrahmens, was eine bessere Integration und Verbindung zwischen den Compute-Dies und HBM ermöglicht.

Die AI-Beschleuniger von NVIDIA und AMD haben bereits CoWoS-L übernommen. Bei den AI-ASICs verwendet Metas MTIA 400 bereits CoWoS-L, während AWS und Microsoft ebenfalls erwartet werden, CoWoS-L im Jahr 2027 zu übernehmen. Allerdings erhöht der von CoWoS-L erforderliche größere Zwischenrahmen die Verpackungskosten, während die anhaltenden Beschränkungen bei TSMCs Verpackungskapazität das Interesse an Intels EMIB-Technologie als Alternative weiter erhöht haben.

Es wird erwartet, dass Google im Jahr 2027 EMIB-T-Verpackung übernimmt, während AWS ebenfalls EMIB-Technologie testet. Obwohl EMIB-T direkt mit CoWoS-L konkurriert, werden die Vorteile von CoWoS-L hinsichtlich technologischer Reife und Ausbeute erwartet, sodass es bis 2028 als Hauptverpackungstechnologie für AI-Chips bestehen bleibt.