苹果公司于8月份推出的M6芯片,随同Mac mini一同亮相,代表着转向2纳米制造工艺的重大架构变革。这一举措使得芯片设计更加紧凑,从而在性能上相比上一代有了显著的提升。High Yield和SemiAnalysis分享的芯片布局图揭示了物理上的变化,显示M6尽管采用了更先进的工艺节点,但尺寸仍略小于M5。
采用TSMC的N3P工艺制造的M5,占据154平方毫米的面积,而采用N2工艺节点的M6,则测量为141.6平方毫米。这种尺寸减小使得苹果公司能够在更小的区域内容纳更多的晶体管。内存接口仍位于芯片顶部,16GB型号保持与M5相同的9600 MT/s DRAM带宽。更高配置的型号则通过更快的DRAM获得增加的带宽。
M6的一个关键设计变更涉及CPU配置,从M5中的四个超级核心和六个效率核心,转变为两个超级核心、四个性能核心和六个效率核心。效率核心集群仍保持独立,而性能核心和超级核心共享较大的L2缓存。M6的GPU核心相比M5约小10%,使得在相同的芯片面积内能够容纳两个额外的核心。
关键实体:公司:Apple, TSMC, High Yield, SemiAnalysis | 地点:Mac mini
来源: AppleInsider · 由HeadlinesBriefing整理摘要