El chip Apple M6, introducido con el Mac mini en agosto, representa un cambio arquitectónico significativo hacia el proceso de fabricación de 2 nanómetros. Este movimiento permite un diseño de chip más denso, lo que resulta en mejoras de rendimiento notables sobre las generaciones anteriores. Las imágenes de la unidad compartidas por High Yield y SemiAnalysis revelan los cambios físicos, mostrando que el M6 es ligeramente más pequeño que el M5 a pesar de utilizar un nodo de proceso más avanzado.
El M5, fabricado con el proceso N3P de TSMC, ocupa 154 milímetros cuadrados, mientras que el M6, usando el nodo N2, mide 141.6 milímetros cuadrados. Esta reducción de tamaño permite a Apple integrar más transistores en un área menor. La interfaz de memoria permanece en la parte superior de la unidad, con el modelo de 16 GB manteniendo el mismo ancho de banda de DRAM de 9,600 MT/s que el M5. Los modelos de configuración superior presentan un ancho de banda incrementado mediante DRAM más rápido.
Un cambio clave en el diseño del M6 involucra la configuración de la CPU, pasando de cuatro núcleos super y seis núcleos de eficiencia en el M5 a dos núcleos super, cuatro núcleos de rendimiento y seis núcleos de eficiencia. El grupo de núcleos de eficiencia permanece separado, mientras que los núcleos de rendimiento y super comparten grandes cachés L2. Los núcleos GPU del M6 son aproximadamente un 10% más pequeños que los del M5, permitiendo dos núcleos adicionales dentro de la misma área de la unidad.
Entidades clave: Empresas: Apple, TSMC, High Yield, SemiAnalysis | Ubicaciones: Mac mini
Fuente: AppleInsider · Resumido por HeadlinesBriefing