La puce Apple M6, introduite avec le Mac mini en août, représente un changement architectural significatif vers le processus de fabrication de 2 nanomètres. Ce mouvement permet un design de puce plus dense, entraînant des améliorations de performance notables par rapport aux générations précédentes. Les clichés de la puce partagés par High Yield et SemiAnalysis révèlent les changements physiques, montrant que le M6 est légèrement plus petit que le M5 malgré l'utilisation d'un nœud de processus plus avancé.
Le M5, construit sur le processus N3P de TSMC, occupe 154 millimètres carrés, tandis que le M6, utilisant le nœud N2, mesure 141,6 millimètres carrés. Cette réduction de taille permet à Apple d'intégrer plus de transistors dans une plus petite surface. L'interface mémoire reste en haut de la puce, le modèle de 16 Go conservant la même bande passante DRAM de 9 600 MT/s que le M5. Les modèles de configuration supérieure bénéficient d'une bande passante accrue grâce à une DRAM plus rapide.
Un changement clé dans le design du M6 concerne la configuration du CPU, passant de quatre cœurs super et six cœurs d'efficacité dans le M5 à deux cœurs super, quatre cœurs de performance et six cœurs d'efficacité. Le groupe de cœurs d'efficacité reste séparé, tandis que les cœurs de performance et super partagent de grands caches L2. Les cœurs GPU du M6 sont environ 10 % plus petits que ceux du M5, permettant d'ajouter deux cœurs supplémentaires dans la même surface de puce.
Entités clés : Entreprises : Apple, TSMC, High Yield, SemiAnalysis | Emplacements : Mac mini
Source: AppleInsider · Résumé par HeadlinesBriefing