Apple का M6 चिप, जिसे अगस्त में Mac mini के साथ पेश किया गया, 2-नैनोमीटर निर्माण प्रक्रिया की ओर एक महत्वपूर्ण आर्किटेक्चरल परिवर्तन का प्रतिनिधित्व करता है। यह चालू करने से चिप डिज़ाइन घना हो सकता है, जिससे पिछली पीढ़ियों की तुलना में उल्लेखनीय प्रदर्शन सुधार होता है। High Yield और SemiAnalysis द्वारा साझा किए गए डाई शॉट्स भौतिक परिवर्तनों को दर्शाते हैं, जो दर्शाता है कि M6, एक अधिक उन्नत प्रक्रिया नोड का उपयोग करने के बावजूद, M5 से थोड़ा छोटा है।
M5, जो TSMC की N3P प्रक्रिया पर आधारित है, 154 वर्ग मिलीमीटर का क्षेत्र घेरता है, जबकि M6, जो N2 नोड का उपयोग करता है, 141.6 वर्ग मिलीमीटर का क्षेत्र घेरता है। इस आकार कमी से Apple को छोटे क्षेत्र में अधिक ट्रांजिस्टर फिट करने में सक्षम होता है। मेमोरी इंटरफ़ेस डाई के शीर्ष पर रहता है, जिसमें 16GB मॉडल M5 के साथ वही 9,600 MT/s DRAM बैंडविड्थ बनाए रखता है। उच्च कॉन्फ़िगरेशन मॉडल तेज़ DRAM के माध्यम से बढ़े बैंडविड्थ की सुविधा प्रदान करते हैं।
M6 में एक प्रमुख डिज़ाइन परिवर्तन CPU कॉन्फ़िगरेशन को शामिल करता है, जो M5 में चार सुपर और छह दक्षता कोर्स से M6 में दो सुपर, चार प्रदर्शन और छह दक्षता कोर्स में बदलता है। दक्षता कोर क्लस्टर अलग रहता है, जबकि प्रदर्शन और सुपर कोर्स बड़े L2 कैश को साझा करते हैं। M6 के GPU कोर्स M5 की तुलना में लगभग 10% छोटे हैं, जिससे उसी डाई क्षेत्र के भीतर दो अतिरिक्त कोर्स फिट हो सकते हैं।
मुख्य इकाइयाँ: कंपनियाँ: Apple, TSMC, High Yield, SemiAnalysis | स्थान: Mac mini
स्रोत: AppleInsider · HeadlinesBriefing द्वारा सारांशित