تمثل شريحة Apple M6، التي تم إطلاقها مع Mac mini في أغسطس، تحركًا معماريًا كبيرًا نحو عملية تصنيع بطبقة 2 نانومتر. يتيح هذا الحركة تصميم شريحة أكثر كثافة، مما يؤدي إلى تحسينات أداء ملحوظة مقارنة بالأجيال السابقة. تكشف لقطات الـ Die التي شاركها High Yield و SemiAnalysis عن التغييرات المادية، وتظهر أن M6 أصغر قليلاً من M5 على الرغم من استخدام عقدة عملية أكثر تقدمًا.
يُبنى M5 على عملية N3P من TSMC، ويشغل مساحة 154 مليمتر مربع، بينما يستخدم M6 عقدة N2، ويقاس بـ 141.6 مليمتر مربع. يتيح هذا الانخفاض في الحجم لشركة Apple وضع المزيد من الترانزستورات في مساحة أصغر. تبقى واجهة الذاكرة في أعلى الـ Die، مع الاحتفاظ بنموذج 16 جيجابايت بنفس نطاق النقل الخاص بـ DRAM البالغ 9,600 متري في الثانية كـ M5. تتمتع النماذج ذات التكوين الأعلى بزيادة النطاق عبر DRAM أسرع.
يتضمن تغيير تصميم رئيسي في M6 تغيير تكوين وحدة المعالجة المركزية، من أربعة نواة فائقة وست نوى كفاءة في M5 إلى نواة فائقة واحدة وأربع نوى أداء وست نوى كفاءة. يبقى مجموعة نوى الكفاءة منفصلة، بينما تشارك نوى الأداء والنوى الفائقة كاش L2 كبير. تكون أنماط GPU في M6 أصغر حوالي 10% من M5، مما يتيح وجود نوى إضافية قدرها اثنتين ضمن نفس مساحة الـ Die.
كيانات رئيسية: الشركات: Apple, TSMC, High Yield, SemiAnalysis | المواقع: Mac mini
المصدر: AppleInsider · لخّصه HeadlinesBriefing