Чип Apple M6, представленный вместе с Mac mini в августе, ознаменуется значительным переходом на 2-нанометровый процесс производства. Это позволяет создавать более плотные чипы, что приводит к значительным улучшениям производительности по сравнению с предыдущими поколениями. Изображения чипа, опубликованные High Yield и SemiAnalysis, раскрывают физические изменения, показывая, что M6 несмотря на использование более передового технологического узла, несколько меньше M5.
M5, построенный по технологии N3P компании TSMC, занимает 154 квадратных миллиметров, тогда как M6, использующий узел N2, имеет размер 141,6 квадратных миллиметров. Это уменьшение размера позволяет компании Apple разместить больше транзисторов на меньшей площади. Интерфейс памяти остается в верхней части чипа, при этом модель на 16 ГБ сохраняет такой же объем пропускной способности DRAM в 9 600 MT/s, как и M5. Модели с более высокой конфигурацией оснащены увеличенной пропускной способностью благодаря более быстрой DRAM.
Ключевое изменение в дизайне M6 касается конфигурации процессора: вместо четырех супер- и шести эффективных ядер в M5, в M6 используется два супер-, четыре перформансных и шесть эффективных ядер. Кластер эффективных ядер остается отдельным, тогда как перформансные и супер-ядра делятся большими кэшами L2. Ядра GPU M6 примерно на 10% меньше, чем у M5, что позволяет разместить два дополнительных ядра на той же площади чипа.
Ключевые сущности: Компании: Apple, TSMC, High Yield, SemiAnalysis | Места: Mac mini
Источник: AppleInsider · Сводку подготовил HeadlinesBriefing