Chip Apple M6, yang diperkenalkan bersama Mac mini pada Agustus, mewakili pergeseran arsitektural signifikan menuju proses pembuatan 2 nanometer. Langkah ini memungkinkan desain chip yang lebih padat, yang mengakibatkan peningkatan kinerja yang signifikan dibandingkan dengan generasi sebelumnya. Gambaran die yang dibagikan oleh High Yield dan SemiAnalysis mengungkapkan perubahan fisik, menunjukkan bahwa M6 sedikit lebih kecil dari M5 meskipun menggunakan node proses yang lebih canggih.
M5, yang dibangun di atas proses N3P TSMC, mendudati 154 milimeter persegi, sementara M6, yang menggunakan node N2, mengukur 141.6 milimeter persegi. Pengurangan ukuran ini memungkinkan Apple untuk menempatkan lebih banyak tranzistor dalam area yang lebih kecil. Antarmuka memori tetap berada di bagian atas die, dengan model 16GB yang mempertahankan bandwidth DRAM yang sama sebesar 9.600 MT/s dengan M5. Model konfigurasi yang lebih tinggi dilengkapi dengan bandwidth yang ditingkatkan melalui DRAM yang lebih cepat.
Perubahan desain kunci dalam M6 melibatkan konfigurasi CPU, beralih dari empat inti super dan enam inti efisiensi pada M5 ke dua inti super, empat inti kinerja, dan enam inti efisiensi. Kluster inti efisiensi tetap terpisah, sementara inti kinerja dan inti super berbagi cache L2 yang besar. Inti GPU M6 sekitar 10% lebih kecil dari M5, memungkinkan dua inti tambahan dalam area die yang sama.
Entitas kunci: Perusahaan: Apple, TSMC, High Yield, SemiAnalysis | Lokasi: Mac mini
Sumber: AppleInsider · Diringkas oleh HeadlinesBriefing