Apple-এর M6 চিপ, যা আগস্টে Mac mini-এর সাথে প্রবেশ করা হয়েছে, 2-ন্যানোমিটার উৎপাদন প্রক্রিয়ার একটি উল্লেখযোগ্য স্থাপত্যগত পরিবর্তনকে প্রতিনিধিত্ব করে। এই স্থানান্তর চিপ ডিজাইনকে আরও ঘন করতে দেয়, ফলে আগের প্রজন্মের তুলনায় উল্লেখযোগ্য পারফর্ম্যান্স উন্নয়ন পায়। High Yield এবং SemiAnalysis দ্বারা শেয়ার করা ডাই শটগুলি শারীরিক পরিবর্তনগুলি প্রকাশ করে, যা দেখায় যে M6 আরও উন্নত প্রক্রিয়া নোড ব্যবহার করতে না হয়ও M5 এর চেয়ে সামান্য ছোট।
M5, যা TSMC-এর N3P প্রক্রিয়ায় নির্মিত, 154 বর্গ মিলিমিটার আয়তন নেয়, যেখানে M6, যা N2 নোড ব্যবহার করে, 141.6 বর্গ মিলিমিটার আয়তন নেয়। এই আকার হ্রাস অ্যাপলকে ছোট এলাকায় আরও বেশি ট্রানজিস্টর ফিট করতে সক্ষম করে। মেমরি ইন্টারফেস ডাইয়ের শীর্ষে থাকে, 16GB মডেলটি M5-এর মতোই 9,600 MT/s DRAM ব্যান্ডউইথ বজায় রাখে। উচ্চ কনফিগারেশন মডেলগুলি দ্রুত ড্রামের মাধ্যমে বৃদ্ধি পাওয়া ব্যান্ডউইথ বহন করে।
M6-এর একটি গুরুত্বপূর্ণ ডিজাইন পরিবর্তন CPU কনফিগারেশনকে অন্তর্ভুক্ত করে, যা M5-এর মধ্যে চারটি সুপার এবং ছয়টি দক্ষতা কোর থেকে M6-এ দুটি সুপার, চারটি পারফর্ম্যান্স এবং ছয়টি দক্ষতা কোরে পরিণত হয়। দক্ষতা কোর ক্লাস্টার আলাদাভাবে থাকে, যেখানে পারফর্ম্যান্স এবং সুপার কোরগুলি বড় L2 ক্যাশ শেয়ার করে। M6-এর GPU কোরগুলি প্রায় 10% ছোট, যা একই ডাই এলাকায় দুটি অতিরিক্ত কোর যোগ করতে দেয়।
গুরুত্বপূর্ণ উপাদান: কোম্পানিগুলি: Apple, TSMC, High Yield, SemiAnalysis | অবস্থান: Mac mini
উৎস: AppleInsider · সারাংশ: HeadlinesBriefing