Intel "Nova Lake-HX" and "Nova Lake-H" Die Shots Appear

Intel's upcoming "Nova Lake" lineup for mobile devices has been revealed in bare-die form, thanks to the Moore's Law Is Dead YouTube channel. Leading the lineup is the "Nova Lake-HX," featuring an 8+16+4 core configuration with 8 P-Cores, 16 E-Cores, and 4 LPE-Cores. The total silicon size measures 12x30 mm, amounting to 360 mm², which is divided across six different dies manufactured on various nodes.

The first die is the graphics tile, built on the Intel 3-E node, embedding 4 Xe GPU cores and covering roughly 26 mm². Adjacent to it is a dummy die occupying 21 mm², used for the structural integrity of the package. Next, there is a large 72 mm² die built on the Intel 18A-P node, hosting 4 LPE-Cores and serving as a central hub.

Beside it is another 18A-P silicon die that functions as a peripheral control tile, measuring 58 mm². Finally, Intel uses an external foundry for the main compute tile, which is on the TSMC N2P node and hosts the 8P+16E CPU core configuration. This compute tile occupies the largest area of 104 mm².

Additionally, there is a passive tile next to it, with 85 mm² dedicated to the structural integrity of the package and the intended operation of the "Nova Lake-HX" chip. Next, we move to the less powerful "Nova Lake-H" variant, which will feature a 4+8+4 configuration with 4 P-Cores, 8 E-Cores, and 4 LPE-Cores. This package is significantly smaller, measuring only 12x23 mm for a total die area of 276 mm², also consisting of both functional and dummy dies.

The die configuration remains the same except for the main compute tile, which hosts a 4P+8E-core configuration on the TSMC N2P node, occupying 55 mm² of area. The adjacent passive die is also smaller, with an area of only 45 mm², while the peripheral control die, central hub die, and graphics tile are all made on Intel nodes and remain the same as in the "HX" variant. From previous rumors, we have learned that Intel's new four-digit Core Ultra 4000 naming isn't limited to desktop chips.

We could see these "Nova Lake-HX" laptop processors using the same four-number format, while H-series and suffix-less mobile chips continue with the three-digit naming of the previous generation. As for the mobile versions, HX chips have traditionally been BGA versions of Intel's desktop silicon, so it looks like Intel is grouping them with Nova Lake-S instead of the other laptop chips.

تم الكشف عن مجموعة Intel القادمة "Nova Lake" للأجهزة المحمولة في شكل قالب عارٍ، بفضل قناة Moore's Law Is Dead على YouTube. وتتصدر المجموعة "Nova Lake-HX"، وهي تتميز بتكوين نوى 8+16+4، أي 8 نوى P و16 نواة E و4 نوى LPE. يبلغ إجمالي حجم السيليكون 12x30 ملم، أي 360 ملم²، وهو موزع على ستة قوالب مختلفة مصنوعة على عقد تصنيع متنوعة.

القالب الأول هو وحدة الرسوميات، المصنوعة على عقدة Intel 3-E، وتضم 4 أنوية Xe GPU وتبلغ مساحتها نحو 26 ملم². بجانبها يوجد قالب وهمي مساحته 21 ملم²، يُستخدم للحفاظ على السلامة الهيكلية للحزمة. يلي ذلك قالب كبير مساحته 72 ملم² مصنوع على عقدة Intel 18A-P، ويضم 4 نوى LPE ويعمل كمحور مركزي. وبجواره قالب سيليكون آخر من نوع 18A-P يعمل كوحدة تحكم طرفية، ومساحته 58 ملم². وأخيرًا، تستعين Intel بمسبك خارجي لوحدة الحوسبة الرئيسية، وهي مصنوعة على عقدة TSMC N2P وتضم تكوين نوى المعالج 8P+16E. تشغل وحدة الحوسبة هذه أكبر مساحة، أي 104 ملم². إضافة إلى ذلك، يوجد بجانبها قالب سلبي مساحته 85 ملم²، مخصص للسلامة الهيكلية للحزمة وللتشغيل المقصود لشريحة "Nova Lake-HX".

ننتقل بعد ذلك إلى المتغير الأقل قوة "Nova Lake-H"، الذي سيتميز بتكوين 4+8+4، أي 4 نوى P و8 نوى E و4 نوى LPE. هذه الحزمة أصغر بكثير، إذ تبلغ 12x23 ملم فقط، بمساحة قالب إجمالية قدرها 276 ملم²، وتتكون أيضًا من قوالب وظيفية وأخرى وهمية. يظل تكوين القوالب كما هو باستثناء وحدة الحوسبة الرئيسية، التي تضم تكوين نوى 4P+8E على عقدة TSMC N2P وتشغل مساحة 55 ملم². القالب السلبي المجاور أصغر أيضًا، بمساحة 45 ملم² فقط، بينما تُصنع وحدة التحكم الطرفية ووحدة المحور المركزي ووحدة الرسوميات على عقد Intel وتبقى مماثلة لما في متغير "HX".

تشير شائعات سابقة إلى أن تسمية Core Ultra 4000 المكونة من أربعة أرقام الجديدة لدى Intel لا تقتصر على شرائح سطح المكتب. ويمكن أن نرى معالجات الحواسيب المحمولة "Nova Lake-HX" تستخدم الصيغة الرقمية الرباعية نفسها، بينما تستمر شرائح سلسلة H والشرائح المحمولة بدون لاحقة في استخدام التسمية الثلاثية الأرقام للجيل السابق. أما بالنسبة للنسخ المحمولة، فقد كانت شرائح HX تقليديًا نسخًا من نوع BGA من سيليكون Intel المخصص لسطح المكتب، لذا يبدو أن Intel تجمعها مع Nova Lake-S بدلًا من شرائح الحواسيب المحمولة الأخرى.

Intels kommende mobile "Nova Lake"-Reihe wurde dank des YouTube-Kanals Moore's Law Is Dead in Form eines nackten Dies enthüllt. An der Spitze der Reihe steht der "Nova Lake-HX" mit einer Kernkonfiguration von 8+16+4, bestehend aus 8 P-Cores, 16 E-Cores und 4 LPE-Cores. Die gesamte Siliziumfläche beträgt 12x30 mm, also 360 mm², und verteilt sich auf sechs verschiedene Dies, die in unterschiedlichen Knoten gefertigt werden.

Der erste Die ist die Grafikkachel, gefertigt im Intel-3-E-Knoten, die 4 Xe-GPU-Kerne integriert und etwa 26 mm² einnimmt. Daneben liegt ein Dummy-Die mit 21 mm², das für die strukturelle Stabilität des Gehäuses sorgt. Als Nächstes folgt ein großer 72-mm²-Die im Intel-18A-P-Knoten, der 4 LPE-Cores beherbergt und als zentraler Hub dient. Daneben befindet sich ein weiterer 18A-P-Siliziumdie, der als periphere Steuerkachel fungiert und 58 mm² misst. Schließlich nutzt Intel für die Haupt-Compute-Kachel einen externen Auftragsfertiger. Diese liegt im TSMC-N2P-Knoten und trägt die CPU-Kernkonfiguration 8P+16E. Diese Compute-Kachel nimmt mit 104 mm² die größte Fläche ein. Zusätzlich liegt daneben eine passive Kachel mit 85 mm², die der strukturellen Stabilität des Gehäuses und dem vorgesehenen Betrieb des "Nova Lake-HX"-Chips dient.

Als Nächstes betrachten wir die leistungsschwächere Variante "Nova Lake-H" mit einer 4+8+4-Konfiguration, also 4 P-Cores, 8 E-Cores und 4 LPE-Cores. Dieses Gehäuse ist deutlich kleiner und misst nur 12x23 mm bei einer gesamten Die-Fläche von 276 mm². Es besteht ebenfalls aus funktionalen und Dummy-Dies. Die Die-Konfiguration bleibt bis auf die Haupt-Compute-Kachel gleich. Diese beherbergt eine 4P+8E-Kernkonfiguration im TSMC-N2P-Knoten und belegt 55 mm². Der benachbarte passive Die ist ebenfalls kleiner, mit nur 45 mm² Fläche, während die periphere Steuerkachel, der zentrale Hub-Die und die Grafikkachel alle in Intel-Knoten gefertigt werden und mit der "HX"-Variante identisch sind.

Aus früheren Gerüchten wissen wir, dass Intels neue vierstellige Core-Ultra-4000-Bezeichnung nicht auf Desktop-Chips beschränkt ist. Wir könnten sehen, dass diese "Nova Lake-HX"-Laptop-Prozessoren dasselbe vierstellige Format verwenden, während H-Serie und mobile Chips ohne Suffix bei der dreistelligen Bezeichnung der vorherigen Generation bleiben. Was die mobilen Versionen betrifft, waren HX-Chips traditionell BGA-Versionen von Intels Desktop-Silizium. Es sieht daher so aus, als würde Intel sie mit Nova Lake-S gruppieren statt mit den anderen Laptop-Chips.

La próxima gama de Intel "Nova Lake" para dispositivos móviles se ha revelado en forma de die desnudo, gracias al canal de YouTube Moore's Law Is Dead. El modelo principal es el "Nova Lake-HX", con una configuración de núcleos 8+16+4: 8 núcleos P, 16 núcleos E y 4 núcleos LPE. El tamaño total del silicio es de 12x30 mm, es decir, 360 mm², distribuidos en seis dies diferentes fabricados con distintos nodos.

El primer die es el tile gráfico, fabricado en el nodo Intel 3-E, que integra 4 núcleos Xe GPU y ocupa unos 26 mm². Junto a él hay un die ficticio de 21 mm², utilizado para mantener la integridad estructural del encapsulado. A continuación, hay un die grande de 72 mm² fabricado en el nodo Intel 18A-P, que alberga 4 núcleos LPE y actúa como concentrador central. Al lado hay otro die de silicio 18A-P que funciona como tile de control periférico, de 58 mm². Por último, Intel recurre a un fundidor externo para el tile de cómputo principal, fabricado en el nodo TSMC N2P y que alberga la configuración de núcleos de CPU 8P+16E. Este tile de cómputo tiene la mayor superficie, 104 mm². Además, junto a él hay un tile pasivo de 85 mm², dedicado a la integridad estructural del encapsulado y al funcionamiento previsto del chip "Nova Lake-HX".

Después pasamos a la variante "Nova Lake-H", menos potente, que contará con una configuración 4+8+4: 4 núcleos P, 8 núcleos E y 4 núcleos LPE. Este encapsulado es considerablemente más pequeño, con 12x23 mm y una superficie total de 276 mm², también compuesta por dies funcionales y ficticios. La configuración de dies es la misma que en la versión "HX", salvo por el tile de cómputo principal, que alberga una configuración 4P+8E en el nodo TSMC N2P y ocupa 55 mm². El die pasivo adyacente también es más pequeño, con 45 mm², mientras que el die de control periférico, el die concentrador central y el tile gráfico se fabrican en nodos de Intel y son iguales que en la variante "HX".

Rumores anteriores indicaban que la nueva nomenclatura de cuatro dígitos Core Ultra 4000 de Intel no se limita a los chips de escritorio. Podríamos ver estos procesadores para portátiles "Nova Lake-HX" usando el mismo formato de cuatro números, mientras que los chips de la serie H y los móviles sin sufijo mantendrán la nomenclatura de tres dígitos de la generación anterior. En cuanto a las versiones móviles, los chips HX han sido tradicionalmente versiones BGA del silicio de escritorio de Intel, por lo que parece que la compañía los agrupará con Nova Lake-S en lugar de con los demás chips para portátiles.

La future gamme mobile "Nova Lake" d'Intel a été dévoilée sous forme de die nu, grâce à la chaîne YouTube Moore's Law Is Dead. Le fleuron de la gamme est le "Nova Lake-HX", doté d'une configuration de cœurs 8+16+4 : 8 cœurs P, 16 cœurs E et 4 cœurs LPE. La surface totale du silicium mesure 12x30 mm, soit 360 mm², répartis sur six dies différents gravés sur divers nœuds.

Le premier die est le tile graphique, gravé sur le nœud Intel 3-E, intégrant 4 cœurs GPU Xe et occupant environ 26 mm². À côté se trouve un die factice de 21 mm², utilisé pour l'intégrité structurelle du boîtier. Vient ensuite un grand die de 72 mm² gravé sur le nœud Intel 18A-P, qui accueille 4 cœurs LPE et sert de hub central. À côté se trouve un autre die en silicium 18A-P qui fait office de tile de contrôle périphérique, d'une surface de 58 mm². Enfin, Intel fait appel à une fonderie externe pour le tile de calcul principal, gravé sur le nœud TSMC N2P et hébergeant la configuration de cœurs CPU 8P+16E. Ce tile de calcul occupe la plus grande surface, 104 mm². En outre, un tile passif se trouve à côté, avec 85 mm² consacrés à l'intégrité structurelle du boîtier et au fonctionnement prévu de la puce "Nova Lake-HX".

Passons maintenant à la variante moins puissante "Nova Lake-H", qui disposera d'une configuration 4+8+4 : 4 cœurs P, 8 cœurs E et 4 cœurs LPE. Ce boîtier est nettement plus petit, avec des dimensions de 12x23 mm pour une surface totale de die de 276 mm², et comprend également des dies fonctionnels et factices. La configuration des dies reste identique, à l'exception du tile de calcul principal, qui accueille une configuration de 4P+8E cœurs sur le nœud TSMC N2P et occupe 55 mm². Le die passif adjacent est également plus petit, avec une surface de seulement 45 mm², tandis que le die de contrôle périphérique, le hub central et le tile graphique sont tous gravés sur des nœuds Intel et restent identiques à ceux de la variante "HX".

D'après des rumeurs antérieures, la nouvelle nomenclature à quatre chiffres Core Ultra 4000 d'Intel ne se limite pas aux processeurs de bureau. Nous pourrions voir ces processeurs pour ordinateurs portables "Nova Lake-HX" adopter le même format à quatre chiffres, tandis que les puces de la série H et les puces mobiles sans suffixe conserveront la nomenclature à trois chiffres de la génération précédente. Quant aux versions mobiles, les puces HX ont traditionnellement été des versions BGA du silicium de bureau d'Intel ; il semble donc qu'Intel les regroupe avec Nova Lake-S plutôt qu'avec les autres puces pour ordinateurs portables.

Intel की आगामी मोबाइल डिवाइसों की "Nova Lake" लाइनअप को Moore's Law Is Dead YouTube चैनल की बदौलत बेयर-डाई रूप में सामने लाया गया है। इस लाइनअप में सबसे आगे "Nova Lake-HX" है, जिसमें 8+16+4 कोर कॉन्फ़िगरेशन है, जिसमें 8 P-Cores, 16 E-Cores और 4 LPE-Cores शामिल हैं। कुल सिलिकॉन का आकार 12x30 मिमी है, यानी 360 मिमी², जो छह अलग-अलग नोड पर बने डाई में विभाजित है।

पहला डाई ग्राफ़िक्स टाइल है, जो Intel 3-E नोड पर बना है, इसमें 4 Xe GPU कोर हैं और इसका क्षेत्रफल लगभग 26 मिमी² है। इसके पास 21 मिमी² का एक डमी डाई है, जिसका उपयोग पैकेज की संरचनात्मक मज़बूती के लिए होता है। इसके बाद Intel 18A-P नोड पर बना 72 मिमी² का बड़ा डाई है, जिसमें 4 LPE-Cores हैं और जो केंद्रीय हब का काम करता है। इसके बगल में एक और 18A-P सिलिकॉन डाई है, जो परिधीय नियंत्रण टाइल के रूप में काम करता है और इसका आकार 58 मिमी² है। अंत में, Intel मुख्य कंप्यूट टाइल के लिए बाहरी फ़ाउंड्री का उपयोग करता है, जो TSMC N2P नोड पर है और इसमें 8P+16E CPU कोर कॉन्फ़िगरेशन है। इस कंप्यूट टाइल का क्षेत्रफल सबसे बड़ा, 104 मिमी², है। इसके अलावा, इसके बगल में 85 मिमी² का एक निष्क्रिय टाइल है, जो पैकेज की संरचनात्मक मज़बूती और "Nova Lake-HX" चिप के इच्छित संचालन के लिए है।

अब हम कम शक्तिशाली "Nova Lake-H" वेरिएंट की ओर चलते हैं, जिसमें 4+8+4 कॉन्फ़िगरेशन होगा, यानी 4 P-Cores, 8 E-Cores और 4 LPE-Cores। यह पैकेज काफ़ी छोटा है, केवल 12x23 मिमी, जिसका कुल डाई क्षेत्रफल 276 मिमी² है, और इसमें भी कार्यात्मक और डमी दोनों डाई शामिल हैं। डाई कॉन्फ़िगरेशन मुख्य कंप्यूट टाइल को छोड़कर वही है, जिसमें TSMC N2P नोड पर 4P+8E-कोर कॉन्फ़िगरेशन है और जो 55 मिमी² क्षेत्र घेरता है। इसके बगल वाला निष्क्रिय डाई भी छोटा है, जिसका क्षेत्रफल केवल 45 मिमी² है, जबकि परिधीय नियंत्रण डाई, केंद्रीय हब डाई और ग्राफ़िक्स टाइल सभी Intel नोड पर बने हैं और "HX" वेरिएंट के समान हैं।

पिछली अफ़वाहों से पता चला है कि Intel का नया चार-अंकों वाला Core Ultra 4000 नामकरण केवल डेस्कटॉप चिप तक सीमित नहीं है। हम इन "Nova Lake-HX" लैपटॉप प्रोसेसरों को उसी चार-अंकों वाले प्रारूप में देख सकते हैं, जबकि H-सीरीज़ और बिना सफ़िक्स वाली मोबाइल चिप पिछली पीढ़ी के तीन-अंकों वाले नामकरण को जारी रखेंगी। जहाँ तक मोबाइल संस्करणों की बात है, HX चिप परंपरागत रूप से Intel के डेस्कटॉप सिलिकॉन के BGA संस्करण रहे हैं, इसलिए लगता है कि Intel उन्हें अन्य लैपटॉप चिप के बजाय Nova Lake-S के साथ समूहित कर रहा है।

Lini mobile Intel yang akan datang, "Nova Lake", telah terungkap dalam bentuk bare-die berkat kanal YouTube Moore's Law Is Dead. Yang memimpin lini ini adalah "Nova Lake-HX", dengan konfigurasi core 8+16+4, yaitu 8 P-Core, 16 E-Core, dan 4 LPE-Core. Total ukuran silikon adalah 12x30 mm, atau 360 mm², yang dibagi ke dalam enam die berbeda yang diproduksi pada berbagai node.

Die pertama adalah tile grafis, dibuat pada node Intel 3-E, yang memuat 4 core Xe GPU dan menempati sekitar 26 mm². Di sebelahnya terdapat die dummy seluas 21 mm², yang digunakan untuk menjaga integritas struktural paket. Selanjutnya, ada die besar seluas 72 mm² yang dibuat pada node Intel 18A-P, memuat 4 LPE-Core dan berfungsi sebagai hub pusat. Di sebelahnya ada die silikon 18A-P lain yang berfungsi sebagai tile kontrol periferal, berukuran 58 mm². Terakhir, Intel menggunakan foundry eksternal untuk tile komputasi utama, yang berada pada node TSMC N2P dan memuat konfigurasi core CPU 8P+16E. Tile komputasi ini menempati area terbesar, yaitu 104 mm². Selain itu, di sebelahnya ada tile pasif seluas 85 mm² yang digunakan untuk integritas struktural paket dan operasi chip "Nova Lake-HX" sebagaimana mestinya.

Selanjutnya, kita beralih ke varian "Nova Lake-H" yang kurang bertenaga, dengan konfigurasi 4+8+4, yaitu 4 P-Core, 8 E-Core, dan 4 LPE-Core. Paket ini jauh lebih kecil, hanya berukuran 12x23 mm dengan total area die 276 mm², yang juga terdiri dari die fungsional dan die dummy. Konfigurasi die tetap sama kecuali pada tile komputasi utama, yang memuat konfigurasi core 4P+8E pada node TSMC N2P dan menempati area 55 mm². Die pasif di sebelahnya juga lebih kecil, dengan area hanya 45 mm², sedangkan die kontrol periferal, die hub pusat, dan tile grafis semuanya dibuat pada node Intel dan tetap sama seperti pada varian "HX".

Dari rumor sebelumnya, kita tahu bahwa penamaan Core Ultra 4000 empat digit yang baru dari Intel tidak hanya terbatas pada chip desktop. Kita mungkin akan melihat prosesor laptop "Nova Lake-HX" ini menggunakan format empat angka yang sama, sementara chip seri H dan chip mobile tanpa sufiks tetap menggunakan penamaan tiga digit dari generasi sebelumnya. Adapun versi mobile, chip HX secara tradisional merupakan versi BGA dari silikon desktop Intel, jadi tampaknya Intel mengelompokkannya dengan Nova Lake-S, bukan dengan chip laptop lainnya.

Intelの今後のモバイル向け製品ラインアップ「Nova Lake」が、Moore's Law Is Dead のYouTubeチャンネルによって裸のダイの形で明らかになりました。ラインアップの筆頭は「Nova Lake-HX」で、8 P-Cores、16 E-Cores、4 LPE-Coresからなる8+16+4のコア構成を採用しています。シリコンの総面積は12x30mm、つまり360mm²で、さまざまなノードで製造された6つの異なるダイに分かれています。

最初のダイはグラフィックスタイルで、Intel 3-Eノードで製造され、4つのXe GPUコアを内蔵し、面積は約26mm²です。その隣には21mm²のダミーダイがあり、パッケージの構造的な強度のために使われます。次に、Intel 18A-Pノードで製造された72mm²の大型ダイがあり、4つのLPE-Coresを搭載し、中央ハブとして機能します。その隣には別の18A-Pシリコンダイがあり、周辺制御タイルとして機能し、面積は58mm²です。最後に、Intelはメインのコンピュートタイルに外部ファウンドリを利用しており、これはTSMC N2Pノードで製造され、8P+16EのCPUコア構成を搭載しています。このコンピュートタイルは104mm²で最大の面積を占めます。さらに、その隣には85mm²のパッシブタイルがあり、パッケージの構造的な強度と「Nova Lake-HX」チップの意図された動作のために用いられます。

次に、性能の低い「Nova Lake-H」バリアントを見てみましょう。これは4 P-Cores、8 E-Cores、4 LPE-Coresによる4+8+4の構成になります。このパッケージは大幅に小さく、12x23mm、ダイの総面積は276mm²で、機能ダイとダミーダイの両方で構成されています。ダイ構成はメインのコンピュートタイルを除いて同じで、コンピュートタイルはTSMC N2Pノード上に4P+8Eのコア構成を搭載し、55mm²の面積を占めます。隣接するパッシブダイもより小さく、面積はわずか45mm²です。一方、周辺制御ダイ、中央ハブダイ、グラフィックスタイルはいずれもIntelのノードで製造され、「HX」バリアントと同じです。

以前の噂から、Intelの新しい4桁のCore Ultra 4000という命名はデスクトップチップに限られないことがわかっています。「Nova Lake-HX」ノートPC向けプロセッサも同じ4桁の形式を採用する可能性があり、一方でHシリーズやサフィックスのないモバイルチップは前世代と同じ3桁の命名を続けるとみられます。モバイル版について言えば、HXチップは伝統的にIntelのデスクトップ向けシリコンのBGA版でした。そのため、Intelは他のノートPC向けチップではなく、Nova Lake-Sとまとめているようです。

A futura linha móvel "Nova Lake" da Intel foi revelada em formato de die nu, graças ao canal Moore's Law Is Dead no YouTube. Liderando a linha está o "Nova Lake-HX", com configuração de núcleos 8+16+4, incluindo 8 núcleos P, 16 núcleos E e 4 núcleos LPE. O tamanho total do silício é de 12x30 mm, ou seja, 360 mm², divididos em seis dies diferentes fabricados em nós variados.

O primeiro die é o tile gráfico, fabricado no nó Intel 3-E, que incorpora 4 núcleos Xe GPU e ocupa cerca de 26 mm². Ao lado está um die fictício de 21 mm², usado para garantir a integridade estrutural do encapsulamento. Em seguida, há um grande die de 72 mm² fabricado no nó Intel 18A-P, que hospeda 4 núcleos LPE e atua como hub central. Ao lado, outro die de silício 18A-P funciona como tile de controle periférico, medindo 58 mm². Por fim, a Intel usa uma fundição externa para o tile de computação principal, que está no nó TSMC N2P e hospeda a configuração de núcleos de CPU 8P+16E. Esse tile de computação tem a maior área, 104 mm². Além disso, há um tile passivo ao lado, com 85 mm² dedicados à integridade estrutural do encapsulamento e à operação prevista do chip "Nova Lake-HX".

Passamos agora à variante menos potente "Nova Lake-H", que terá configuração 4+8+4, com 4 núcleos P, 8 núcleos E e 4 núcleos LPE. Esse encapsulamento é bem menor, com apenas 12x23 mm e área total de die de 276 mm², também composto por dies funcionais e fictícios. A configuração dos dies permanece a mesma, exceto pelo tile de computação principal, que hospeda uma configuração de 4P+8E núcleos no nó TSMC N2P e ocupa 55 mm². O die passivo adjacente também é menor, com área de apenas 45 mm², enquanto o die de controle periférico, o die de hub central e o tile gráfico são todos fabricados em nós da Intel e permanecem iguais aos da variante "HX".

Rumores anteriores indicaram que a nova nomenclatura de quatro dígitos Core Ultra 4000 da Intel não se limita aos chips de desktop. Podemos ver esses processadores para notebooks "Nova Lake-HX" usando o mesmo formato de quatro números, enquanto os chips da série H e os chips móveis sem sufixo continuarão com a nomenclatura de três dígitos da geração anterior. Quanto às versões móveis, os chips HX tradicionalmente foram versões BGA do silício de desktop da Intel, então parece que a empresa os está agrupando com a Nova Lake-S em vez de com os outros chips para notebook.

Готовящаяся мобильная линейка Intel "Nova Lake" была показана в виде голого кристалла благодаря YouTube-каналу Moore's Law Is Dead. Во главе линейки стоит "Nova Lake-HX" с конфигурацией ядер 8+16+4: 8 производительных ядер P-Cores, 16 энергоэффективных ядер E-Cores и 4 ядра LPE-Cores. Общая площадь кремния составляет 12x30 мм, то есть 360 мм², и распределена между шестью разными кристаллами, изготовленными по разным техпроцессам.

Первый кристалл — графический тайл, изготовленный по техпроцессу Intel 3-E, содержит 4 ядра Xe GPU и занимает около 26 мм². Рядом расположен фиктивный кристалл площадью 21 мм², который служит для обеспечения структурной целостности корпуса. Далее идёт крупный кристалл площадью 72 мм², изготовленный по техпроцессу Intel 18A-P, на котором размещены 4 ядра LPE-Cores и который выполняет роль центрального хаба. Рядом находится ещё один кремниевый кристалл 18A-P, работающий как периферийный тайл управления, площадью 58 мм². Наконец, Intel использует стороннюю фабрику для основного вычислительного тайла, изготовленного по техпроцессу TSMC N2P, на котором реализована конфигурация CPU-ядер 8P+16E. Этот вычислительный тайл занимает наибольшую площадь — 104 мм². Кроме того, рядом расположен пассивный тайл площадью 85 мм², предназначенный для структурной целостности корпуса и работы чипа "Nova Lake-HX".

Далее рассмотрим менее мощный вариант "Nova Lake-H" с конфигурацией 4+8+4: 4 ядра P-Cores, 8 ядер E-Cores и 4 ядра LPE-Cores. Этот корпус заметно меньше — всего 12x23 мм при общей площади кристаллов 276 мм², и он также состоит из рабочих и фиктивных кристаллов. Конфигурация кристаллов остаётся прежней, за исключением основного вычислительного тайла, который содержит конфигурацию 4P+8E на техпроцессе TSMC N2P и занимает 55 мм². Соседний пассивный кристалл также меньше — его площадь составляет всего 45 мм², тогда как периферийный управляющий кристалл, центральный хаб и графический тайл изготовлены по техпроцессам Intel и совпадают с вариантом "HX".

Из предыдущих слухов известно, что новое четырёхзначное обозначение Core Ultra 4000 от Intel касается не только настольных процессоров. Можно ожидать, что эти ноутбучные процессоры "Nova Lake-HX" будут использовать тот же четырёхзначный формат, тогда как чипы серии H и мобильные чипы без суффикса сохранят трёхзначное обозначение предыдущего поколения. Что касается мобильных версий, чипы HX традиционно представляли собой BGA-версии настольного кремния Intel, поэтому похоже, что компания объединяет их с Nova Lake-S, а не с другими ноутбучными чипами.

英特尔即将推出的移动平台 "Nova Lake" 产品线已通过裸片形式曝光，信息来源于 Moore's Law Is Dead YouTube 频道。该产品线的旗舰为 "Nova Lake-HX"，采用 8+16+4 核心配置，包括 8 个 P 核、16 个 E 核和 4 个 LPE 核。芯片总面积为 12x30 毫米，即 360 平方毫米，由六个采用不同工艺节点制造的裸片组成。

第一个裸片是图形模块，采用英特尔 3-E 工艺节点制造，集成 4 个 Xe GPU 核心，面积约为 26 平方毫米。与之相邻的是一个面积为 21 平方毫米的虚拟裸片，用于增强封装的结构完整性。接下来是采用英特尔 18A-P 工艺节点的 72 平方毫米大型裸片，集成 4 个 LPE 核心，充当中央枢纽。旁边是另一个 18A-P 硅片裸片，作为外围控制模块，面积为 58 平方毫米。最后，英特尔采用外部代工厂生产主计算模块，该模块采用台积电 N2P 工艺节点，集成 8P+16E 的 CPU 核心配置，面积最大，为 104 平方毫米。此外，其旁边还有一个被动模块，面积为 85 平方毫米，用于保障封装结构完整性以及 "Nova Lake-HX" 芯片的正常运行。

接下来是性能较弱的 "Nova Lake-H" 版本，采用 4+8+4 配置，包括 4 个 P 核、8 个 E 核和 4 个 LPE 核。该封装明显更小，尺寸仅为 12x23 毫米，总裸片面积为 276 平方毫米，同样由功能性裸片和虚拟裸片组成。裸片配置与 "HX" 版本基本相同，唯一区别在于主计算模块，该模块在台积电 N2P 工艺节点上集成 4P+8E 核心配置，面积为 55 平方毫米。相邻的被动裸片面积也较小，仅为 45 平方毫米，而外围控制裸片、中央枢纽裸片和图形模块均采用英特尔工艺节点制造，与 "HX" 版本相同。

此前的传闻显示，英特尔全新的四位数 Core Ultra 4000 命名方式并不局限于台式机芯片。"Nova Lake-HX" 笔记本处理器可能同样采用四位数编号，而 H 系列及无后缀的移动芯片则延续上一代的三位数命名。就移动版本而言，HX 芯片传统上是英特尔台式机硅片的 BGA 版本，因此英特尔似乎会将它们与 Nova Lake-S 归为一类，而非与其他笔记本芯片归为一组。