How Apple's M6 chip gets more performance at a smaller scale

Apple's M6 chip, introduced with the Mac mini in August, represents a significant architectural shift to the 2-nanometer fabrication process. This move allows for denser chip design, resulting in notable performance improvements over previous generations. Die shots shared by High Yield and SemiAnalysis reveal the physical changes, showing the M6 is slightly smaller than the M5 despite using a more advanced process node.

The M5, built on TSMC's N3P process, occupies 154 square millimeters, while the M6, using the N2 node, measures 141.6 square millimeters. This size reduction enables Apple to fit more transistors into a smaller area. The memory interface remains at the top of the die, with the 16GB model retaining the same 9,600 MT/s DRAM bandwidth as the M5. Higher configuration models feature increased bandwidth via faster DRAM.

A key design change in the M6 involves the CPU configuration, moving from four super and six efficiency cores in the M5 to two super, four performance, and six efficiency cores. The efficiency core cluster remains separate, while the performance and super cores share large L2 caches. The M6's GPU cores are approximately 10% smaller than the M5, allowing for two additional cores within the same die area.

تمثل شريحة Apple M6، التي تم إطلاقها مع Mac mini في أغسطس، تحركًا معماريًا كبيرًا نحو عملية تصنيع بطبقة 2 نانومتر. يتيح هذا الحركة تصميم شريحة أكثر كثافة، مما يؤدي إلى تحسينات أداء ملحوظة مقارنة بالأجيال السابقة. تكشف لقطات الـ Die التي شاركها High Yield و SemiAnalysis عن التغييرات المادية، وتظهر أن M6 أصغر قليلاً من M5 على الرغم من استخدام عقدة عملية أكثر تقدمًا.

يُبنى M5 على عملية N3P من TSMC، ويشغل مساحة 154 مليمتر مربع، بينما يستخدم M6 عقدة N2، ويقاس بـ 141.6 مليمتر مربع. يتيح هذا الانخفاض في الحجم لشركة Apple وضع المزيد من الترانزستورات في مساحة أصغر. تبقى واجهة الذاكرة في أعلى الـ Die، مع الاحتفاظ بنموذج 16 جيجابايت بنفس نطاق النقل الخاص بـ DRAM البالغ 9,600 متري في الثانية كـ M5. تتمتع النماذج ذات التكوين الأعلى بزيادة النطاق عبر DRAM أسرع.

يتضمن تغيير تصميم رئيسي في M6 تغيير تكوين وحدة المعالجة المركزية، من أربعة نواة فائقة وست نوى كفاءة في M5 إلى نواة فائقة واحدة وأربع نوى أداء وست نوى كفاءة. يبقى مجموعة نوى الكفاءة منفصلة، بينما تشارك نوى الأداء والنوى الفائقة كاش L2 كبير. تكون أنماط GPU في M6 أصغر حوالي 10% من M5، مما يتيح وجود نوى إضافية قدرها اثنتين ضمن نفس مساحة الـ Die.

كيانات رئيسية: الشركات: Apple, TSMC, High Yield, SemiAnalysis | المواقع: Mac mini

Apple-এর M6 চিপ, যা আগস্টে Mac mini-এর সাথে প্রবেশ করা হয়েছে, 2-ন্যানোমিটার উৎপাদন প্রক্রিয়ার একটি উল্লেখযোগ্য স্থাপত্যগত পরিবর্তনকে প্রতিনিধিত্ব করে। এই স্থানান্তর চিপ ডিজাইনকে আরও ঘন করতে দেয়, ফলে আগের প্রজন্মের তুলনায় উল্লেখযোগ্য পারফর্ম্যান্স উন্নয়ন পায়। High Yield এবং SemiAnalysis দ্বারা শেয়ার করা ডাই শটগুলি শারীরিক পরিবর্তনগুলি প্রকাশ করে, যা দেখায় যে M6 আরও উন্নত প্রক্রিয়া নোড ব্যবহার করতে না হয়ও M5 এর চেয়ে সামান্য ছোট।

M5, যা TSMC-এর N3P প্রক্রিয়ায় নির্মিত, 154 বর্গ মিলিমিটার আয়তন নেয়, যেখানে M6, যা N2 নোড ব্যবহার করে, 141.6 বর্গ মিলিমিটার আয়তন নেয়। এই আকার হ্রাস অ্যাপলকে ছোট এলাকায় আরও বেশি ট্রানজিস্টর ফিট করতে সক্ষম করে। মেমরি ইন্টারফেস ডাইয়ের শীর্ষে থাকে, 16GB মডেলটি M5-এর মতোই 9,600 MT/s DRAM ব্যান্ডউইথ বজায় রাখে। উচ্চ কনফিগারেশন মডেলগুলি দ্রুত ড্রামের মাধ্যমে বৃদ্ধি পাওয়া ব্যান্ডউইথ বহন করে।

M6-এর একটি গুরুত্বপূর্ণ ডিজাইন পরিবর্তন CPU কনফিগারেশনকে অন্তর্ভুক্ত করে, যা M5-এর মধ্যে চারটি সুপার এবং ছয়টি দক্ষতা কোর থেকে M6-এ দুটি সুপার, চারটি পারফর্ম্যান্স এবং ছয়টি দক্ষতা কোরে পরিণত হয়। দক্ষতা কোর ক্লাস্টার আলাদাভাবে থাকে, যেখানে পারফর্ম্যান্স এবং সুপার কোরগুলি বড় L2 ক্যাশ শেয়ার করে। M6-এর GPU কোরগুলি প্রায় 10% ছোট, যা একই ডাই এলাকায় দুটি অতিরিক্ত কোর যোগ করতে দেয়।

গুরুত্বপূর্ণ উপাদান: কোম্পানিগুলি: Apple, TSMC, High Yield, SemiAnalysis | অবস্থান: Mac mini

Der Apple M6-Chip, der im August mit dem Mac mini eingeführt wurde, repräsentiert einen bedeutenden architektonischen Schritt hin zum 2-Nanometer-Fertigungsprozess. Dieser Schritt ermöglicht ein dichteres Chip-Design, was zu deutlichen Leistungsverbesserungen gegenüber den Vorgenerationen führt. Die Die-Shots, die von High Yield und SemiAnalysis geteilt wurden, offenbaren die physischen Änderungen und zeigen, dass der M6 trotz der Verwendung eines fortschrittlicheren Prozessknotens geringfügig kleiner als der M5 ist.

Der M5, der auf dem N3P-Prozess von TSMC basiert, belegt 154 Quadratmillimeter, während der M6, der den N2-Knoten verwendet, 141,6 Quadratmillimeter misst. Diese Größenreduktion ermöglicht es Apple, mehr Transistoren in einem kleineren Raum unterzubringen. Die Speicher-Schnittstelle bleibt oben auf dem Die, wobei das 16-GB-Modell die gleiche DRAM-Bandbreite von 9.600 MT/s wie der M5 beibehält. Modelle mit höherer Konfiguration verfügen über eine erhöhte Bandbreite durch schnelleres DRAM.

Eine wichtige Designänderung beim M6 betrifft die CPU-Konfiguration, die sich von vier Super- und sechs Effizienzkernen beim M5 auf zwei Super-, vier Leistungskerne und sechs Effizienzkerne ändert. Der Effizienzkerngruppe bleibt separat, während die Leistungs- und Super-Kerne große L2-Caches teilen. Die GPU-Kerne des M6 sind etwa 10 % kleiner als beim M5, was die Platzierung von zwei zusätzlichen Kernen im selben Die-Bereich ermöglicht.

Wichtige Entitäten: Unternehmen: Apple, TSMC, High Yield, SemiAnalysis | Standorte: Mac mini

El chip Apple M6, introducido con el Mac mini en agosto, representa un cambio arquitectónico significativo hacia el proceso de fabricación de 2 nanómetros. Este movimiento permite un diseño de chip más denso, lo que resulta en mejoras de rendimiento notables sobre las generaciones anteriores. Las imágenes de la unidad compartidas por High Yield y SemiAnalysis revelan los cambios físicos, mostrando que el M6 es ligeramente más pequeño que el M5 a pesar de utilizar un nodo de proceso más avanzado.

El M5, fabricado con el proceso N3P de TSMC, ocupa 154 milímetros cuadrados, mientras que el M6, usando el nodo N2, mide 141.6 milímetros cuadrados. Esta reducción de tamaño permite a Apple integrar más transistores en un área menor. La interfaz de memoria permanece en la parte superior de la unidad, con el modelo de 16 GB manteniendo el mismo ancho de banda de DRAM de 9,600 MT/s que el M5. Los modelos de configuración superior presentan un ancho de banda incrementado mediante DRAM más rápido.

Un cambio clave en el diseño del M6 involucra la configuración de la CPU, pasando de cuatro núcleos super y seis núcleos de eficiencia en el M5 a dos núcleos super, cuatro núcleos de rendimiento y seis núcleos de eficiencia. El grupo de núcleos de eficiencia permanece separado, mientras que los núcleos de rendimiento y super comparten grandes cachés L2. Los núcleos GPU del M6 son aproximadamente un 10% más pequeños que los del M5, permitiendo dos núcleos adicionales dentro de la misma área de la unidad.

Entidades clave: Empresas: Apple, TSMC, High Yield, SemiAnalysis | Ubicaciones: Mac mini

La puce Apple M6, introduite avec le Mac mini en août, représente un changement architectural significatif vers le processus de fabrication de 2 nanomètres. Ce mouvement permet un design de puce plus dense, entraînant des améliorations de performance notables par rapport aux générations précédentes. Les clichés de la puce partagés par High Yield et SemiAnalysis révèlent les changements physiques, montrant que le M6 est légèrement plus petit que le M5 malgré l'utilisation d'un nœud de processus plus avancé.

Le M5, construit sur le processus N3P de TSMC, occupe 154 millimètres carrés, tandis que le M6, utilisant le nœud N2, mesure 141,6 millimètres carrés. Cette réduction de taille permet à Apple d'intégrer plus de transistors dans une plus petite surface. L'interface mémoire reste en haut de la puce, le modèle de 16 Go conservant la même bande passante DRAM de 9 600 MT/s que le M5. Les modèles de configuration supérieure bénéficient d'une bande passante accrue grâce à une DRAM plus rapide.

Un changement clé dans le design du M6 concerne la configuration du CPU, passant de quatre cœurs super et six cœurs d'efficacité dans le M5 à deux cœurs super, quatre cœurs de performance et six cœurs d'efficacité. Le groupe de cœurs d'efficacité reste séparé, tandis que les cœurs de performance et super partagent de grands caches L2. Les cœurs GPU du M6 sont environ 10 % plus petits que ceux du M5, permettant d'ajouter deux cœurs supplémentaires dans la même surface de puce.

Entités clés : Entreprises : Apple, TSMC, High Yield, SemiAnalysis | Emplacements : Mac mini

Apple का M6 चिप, जिसे अगस्त में Mac mini के साथ पेश किया गया, 2-नैनोमीटर निर्माण प्रक्रिया की ओर एक महत्वपूर्ण आर्किटेक्चरल परिवर्तन का प्रतिनिधित्व करता है। यह चालू करने से चिप डिज़ाइन घना हो सकता है, जिससे पिछली पीढ़ियों की तुलना में उल्लेखनीय प्रदर्शन सुधार होता है। High Yield और SemiAnalysis द्वारा साझा किए गए डाई शॉट्स भौतिक परिवर्तनों को दर्शाते हैं, जो दर्शाता है कि M6, एक अधिक उन्नत प्रक्रिया नोड का उपयोग करने के बावजूद, M5 से थोड़ा छोटा है।

M5, जो TSMC की N3P प्रक्रिया पर आधारित है, 154 वर्ग मिलीमीटर का क्षेत्र घेरता है, जबकि M6, जो N2 नोड का उपयोग करता है, 141.6 वर्ग मिलीमीटर का क्षेत्र घेरता है। इस आकार कमी से Apple को छोटे क्षेत्र में अधिक ट्रांजिस्टर फिट करने में सक्षम होता है। मेमोरी इंटरफ़ेस डाई के शीर्ष पर रहता है, जिसमें 16GB मॉडल M5 के साथ वही 9,600 MT/s DRAM बैंडविड्थ बनाए रखता है। उच्च कॉन्फ़िगरेशन मॉडल तेज़ DRAM के माध्यम से बढ़े बैंडविड्थ की सुविधा प्रदान करते हैं।

M6 में एक प्रमुख डिज़ाइन परिवर्तन CPU कॉन्फ़िगरेशन को शामिल करता है, जो M5 में चार सुपर और छह दक्षता कोर्स से M6 में दो सुपर, चार प्रदर्शन और छह दक्षता कोर्स में बदलता है। दक्षता कोर क्लस्टर अलग रहता है, जबकि प्रदर्शन और सुपर कोर्स बड़े L2 कैश को साझा करते हैं। M6 के GPU कोर्स M5 की तुलना में लगभग 10% छोटे हैं, जिससे उसी डाई क्षेत्र के भीतर दो अतिरिक्त कोर्स फिट हो सकते हैं।

मुख्य इकाइयाँ: कंपनियाँ: Apple, TSMC, High Yield, SemiAnalysis | स्थान: Mac mini

Chip Apple M6, yang diperkenalkan bersama Mac mini pada Agustus, mewakili pergeseran arsitektural signifikan menuju proses pembuatan 2 nanometer. Langkah ini memungkinkan desain chip yang lebih padat, yang mengakibatkan peningkatan kinerja yang signifikan dibandingkan dengan generasi sebelumnya. Gambaran die yang dibagikan oleh High Yield dan SemiAnalysis mengungkapkan perubahan fisik, menunjukkan bahwa M6 sedikit lebih kecil dari M5 meskipun menggunakan node proses yang lebih canggih.

M5, yang dibangun di atas proses N3P TSMC, mendudati 154 milimeter persegi, sementara M6, yang menggunakan node N2, mengukur 141.6 milimeter persegi. Pengurangan ukuran ini memungkinkan Apple untuk menempatkan lebih banyak tranzistor dalam area yang lebih kecil. Antarmuka memori tetap berada di bagian atas die, dengan model 16GB yang mempertahankan bandwidth DRAM yang sama sebesar 9.600 MT/s dengan M5. Model konfigurasi yang lebih tinggi dilengkapi dengan bandwidth yang ditingkatkan melalui DRAM yang lebih cepat.

Perubahan desain kunci dalam M6 melibatkan konfigurasi CPU, beralih dari empat inti super dan enam inti efisiensi pada M5 ke dua inti super, empat inti kinerja, dan enam inti efisiensi. Kluster inti efisiensi tetap terpisah, sementara inti kinerja dan inti super berbagi cache L2 yang besar. Inti GPU M6 sekitar 10% lebih kecil dari M5, memungkinkan dua inti tambahan dalam area die yang sama.

Entitas kunci: Perusahaan: Apple, TSMC, High Yield, SemiAnalysis | Lokasi: Mac mini

AppleのM6チップは、8月にMac miniと共に発表され、2ナノメートルの製造プロセスへの大きなアーキテクチャ的転換を表しています。この一連の動きにより、チップの設計がより密集的になり、以前の世代に比べて顕著なパフォーマンス向上が実現されています。High YieldとSemiAnalysisが共有したDieショットは物理的な変化を明らかにしており、M6はより先進的なプロセスノードを使用しているにもかかわらず、M5よりもわずかに小さいことを示しています。

M5はTSMCのN3Pプロセスで製造されており、154平方ミリメートルを占めています。一方、M6はN2ノードを使用しており、141.6平方ミリメートルです。このサイズの縮小により、Appleはより小さい領域に更多のトランジスタを配置することができます。メモリインターフェースはDieの上部に位置しており、16GBモデルはM5と同じ9,600MT/sのDRAM帯域幅を維持しています。より高い構成のモデルは、より高速なDRAMにより増強された帯域幅を備えています。

M6の重要な設計変更には、CPU構成の変更が含まれており、M5の4つのスーパーと6つの効率コアから、M6の2つのスーパー、4つのパフォーマンスコア、6つの効率コアへの移行が行われています。効率コアクラスタは引き続き分離されており、パフォーマンスコアとスーパーコアは大きなL2キャッシュを共有しています。M6のGPUコアはM5よりも約10%小さく、同じDie面積内に2つの追加コアを配置することができます。

主要なエンティティ:会社:Apple, TSMC, High Yield, SemiAnalysis | 場所:Mac mini

O chip Apple M6, introduzido com o Mac mini em agosto, representa uma mudança arquitetural significativa para o processo de fabricação de 2 nanômetros. Este movimento permite um design de chip mais denso, resultando em melhorias de desempenho notáveis em relação às gerações anteriores. As imagens da unidade compartilhadas por High Yield e SemiAnalysis revelam as mudanças físicas, mostrando que o M6 é ligeiramente menor que o M5, apesar de usar um nó de processo mais avançado.

O M5, construído no processo N3P da TSMC, ocupa 154 milímetros quadrados, enquanto o M6, usando o nó N2, mede 141,6 milímetros quadrados. Esta redução de tamanho permite que a Apple coloque mais transistores em uma área menor. A interface de memória permanece no topo da unidade, com o modelo de 16 GB mantendo a mesma largura de banda de DRAM de 9.600 MT/s do M5. Os modelos de configuração superior apresentam maior largura de banda por meio de DRAM mais rápido.

Uma mudança importante no design do M6 envolve a configuração da CPU, mudando de quatro núcleos super e seis núcleos de eficiência no M5 para dois núcleos super, quatro núcleos de desempenho e seis núcleos de eficiência. O grupo de núcleos de eficiência permanece separado, enquanto os núcleos de desempenho e super compartilham grandes caches L2. Os núcleos da GPU do M6 são aproximadamente 10% menores que os do M5, permitindo dois núcleos adicionais na mesma área da unidade.

Entidades-chave: Empresas: Apple, TSMC, High Yield, SemiAnalysis | Localizações: Mac mini

Чип Apple M6, представленный вместе с Mac mini в августе, ознаменуется значительным переходом на 2-нанометровый процесс производства. Это позволяет создавать более плотные чипы, что приводит к значительным улучшениям производительности по сравнению с предыдущими поколениями. Изображения чипа, опубликованные High Yield и SemiAnalysis, раскрывают физические изменения, показывая, что M6 несмотря на использование более передового технологического узла, несколько меньше M5.

M5, построенный по технологии N3P компании TSMC, занимает 154 квадратных миллиметров, тогда как M6, использующий узел N2, имеет размер 141,6 квадратных миллиметров. Это уменьшение размера позволяет компании Apple разместить больше транзисторов на меньшей площади. Интерфейс памяти остается в верхней части чипа, при этом модель на 16 ГБ сохраняет такой же объем пропускной способности DRAM в 9 600 MT/s, как и M5. Модели с более высокой конфигурацией оснащены увеличенной пропускной способностью благодаря более быстрой DRAM.

Ключевое изменение в дизайне M6 касается конфигурации процессора: вместо четырех супер- и шести эффективных ядер в M5, в M6 используется два супер-, четыре перформансных и шесть эффективных ядер. Кластер эффективных ядер остается отдельным, тогда как перформансные и супер-ядра делятся большими кэшами L2. Ядра GPU M6 примерно на 10% меньше, чем у M5, что позволяет разместить два дополнительных ядра на той же площади чипа.

Ключевые сущности: Компании: Apple, TSMC, High Yield, SemiAnalysis | Места: Mac mini

苹果公司于8月份推出的M6芯片,随同Mac mini一同亮相,代表着转向2纳米制造工艺的重大架构变革。这一举措使得芯片设计更加紧凑,从而在性能上相比上一代有了显著的提升。High Yield和SemiAnalysis分享的芯片布局图揭示了物理上的变化,显示M6尽管采用了更先进的工艺节点,但尺寸仍略小于M5。

采用TSMC的N3P工艺制造的M5,占据154平方毫米的面积,而采用N2工艺节点的M6,则测量为141.6平方毫米。这种尺寸减小使得苹果公司能够在更小的区域内容纳更多的晶体管。内存接口仍位于芯片顶部,16GB型号保持与M5相同的9600 MT/s DRAM带宽。更高配置的型号则通过更快的DRAM获得增加的带宽。

M6的一个关键设计变更涉及CPU配置,从M5中的四个超级核心和六个效率核心,转变为两个超级核心、四个性能核心和六个效率核心。效率核心集群仍保持独立,而性能核心和超级核心共享较大的L2缓存。M6的GPU核心相比M5约小10%,使得在相同的芯片面积内能够容纳两个额外的核心。

关键实体:公司:Apple, TSMC, High Yield, SemiAnalysis | 地点:Mac mini