みなさん、こんにちは！私はチェン・ティンファン、今週の#tech Asiaのホストを務めます。台北からお届けしています。同僚のラウリ・リーとともに、年次SEMICON Taiwan業界ショーを数日間にわたって集中取材した後、ようやく回復したところです。「満員」こそが、このイベントを表すのにふさわしい言葉です。展示ホールは完全に埋まり、ブースは通路、会議室の外、さらにはエスカレーターの脇にまで溢れ出していました——主催者がスペースを見つけられる場所ならどこでも。中には、地面に十分なスペースがなかったため、二階建てのブースを建設せざるを得なかった出展者もいました。しかし、今年私たちの注目を集めたのは、ショーの規模だけではありません。チップ装置メーカーが総出で、先端製造、パッケージング、テスト向けの最新モデルを披露していました。同時に、もう一つの動きも見られました：材料サプライヤーや、業界のあまり知られていない「隠れたチャンピオン」たちが、はるかに目立ち、声を上げる存在になりつつあります。例えばTrumpf（トランプフ）は、半導体業界において、ASMLの極端紫外線（EUV）リソグラフィシステム内部の強力なレーザー光源を供給していることで知られており、これは最先端チップ生産に不可欠です。最高技術責任者のベアトホルド・シュミット氏は、同社が2年間でEUVレーザー光源の生産能力を3倍にし、人工知能エコシステムにおける成長機会を捉えるため、台湾でのプレゼンスを大幅に拡大していると述べました。ポートフォリオをチップからシステムへと拡大する中で、Trumpfは超短パルスレーザーの新たな応用も実演しています。ガラス基板の精密加工から、次世代熱管理のためのチップパッケージ内の微細チャネル作成まで、いずれも将来のAIインフラに不可欠な新興技術です。もう一社のドイツ光学メーカー、Zeiss（ツァイス）は、長年にわたりEUVリソグラフィシステム向け光学部品の独占サプライヤーとして、先端チップ装置サプライチェーンの「隠れたチャンピオン」でした。今、Zeissグループ取締役会メンバーのフランク・ロームント氏の主導の下、同社はその光学専門知識をさらにスポットライトの下に置き、最新の顕微鏡、X線、光学計測ツールを披露し、ますます複雑化する三次元チップ構造の検査、測定、補正に役立てています。Zeissはまた、台湾でのR&Dとラボのプレゼンスを拡大しており、半導体に特化した第3のイノベーションセンターを間もなく開設する予定です。予想外の名前もこの競争に加わっています。米国の金属メーカー、Carpenter Technology（カーペンター・テクノロジー）は、防衛および宇宙用途向けの高純度ステンレス鋼などの材料を供給していますが、半導体施設で使用される高級合金の需要が急増していることを受け、上級幹部を台湾のチップエコシステムとの連携のために派遣しています。Corning（コーニング）やAGC（旭硝子）といった材料メーカーは、ディスプレイ業界のショーでよく見かけますが、彼らの特殊ガラスが、さらに強力なAIチップを構築するための次世代材料になり得るとして、半導体分野に大きく賭けています。この見本市の人気は、台湾でのチップ業界取材がいかに競争的かを示す逸話を思い出させます。8月下旬の雨の夜、台湾の半導体ハブである新竹で、旧暦のバレンタインデーでもあった夜、元TSMC幹部で現在はMedia Tekに所属するHou Shang-Yung（侯尚勇）氏がギター独奏会を開きました。プレス招待は一切なかったにもかかわらず、ほぼ10人の半導体担当記者が駆けつけました。私たちは競争相手同士ですが、お互いを見つけると、思わず意味深な微笑みを交わしました。ある記者が言いました。「どうして俺たち全員が、雨のバレンタインの夜にここで仕事をしているんだ？」私は高速鉄道で台北に戻り、家に着いたのは午後11時を過ぎていました。でも、私たち全員が同じことを考えていたと思います：ニュースを得られる見込みは薄くても、重要だが低調な業界のベテランとつながり、学ぶまたとない機会になるかもしれない、と。今週は、中国のファーウェイと米国のアップルが正面から衝突する週になりそうです。両テックジャイアントがスポットライトを奪い合っています。長年、コンシューマーエレクトロニクス部門を率いてきたRic...