大家好！我是曾婷方，本周#tech Asia的主持人，向大家问好，目前人在台北，刚和同事李雅莉结束为期数天的SEMICON Taiwan年度半导体产业展采访行程，正在恢复元气。"爆满"真的是形容这场活动最贴切的词。展厅完全坐满，展位溢出到走道、会议室外，甚至紧挨着扶梯——基本上组织方能找到的任何空间都被利用了。有些参展商甚至不得不搭建两层楼高的展位，因为地面空间根本不够用。但今年吸引我们注意的不仅仅是展会规模。芯片设备制造商大举出动，展示用于先进制造、封装和测试的最新机型。同时，我们还看到了另一番景象：材料供应商和一些业内鲜为人知的"隐形冠军"变得更加显眼、更爱发声。例如Trumpf（通快），在半导体行业以向ASML极紫外（EUV）光刻机供应强大激光光源而闻名，这对尖端芯片生产至关重要。首席技术官Berthold Schmidt表示，公司将在两年内将EUV激光光源产能提高两倍（即三倍于原有），并大幅扩大在台湾的布局，以抓住人工智能生态系统不断增长的机遇。随着业务组合从芯片延伸至系统，Trumpf还演示了其超短脉冲激光的新应用，从玻璃基板的精密加工到在芯片封装中制造微小通道以实现下一代热管理，这两项新兴技术对未来AI基础设施至关重要。另一家德国光学制造商Zeiss（蔡司），长期以来作为EUV光刻系统的独家光学供应商，一直是先进芯片设备供应链中的隐形冠军。现在，在蔡司集团执行董事会成员Frank Rohmund的带领下，公司将其光学专业知识进一步推向聚光灯下，展示最新的显微镜、X射线和光学计量工具，用于检测、测量和校正日益复杂的三维芯片结构。蔡司还在扩大其在台湾的研发和实验室布局，计划很快开设第三个专注于半导体的创新中心。一些意想不到的名字也加入了这场竞逐。美国金属制造商Carpenter Technology（卡本特科技），作为用于国防和航天应用的高纯度不锈钢及其他材料的供应商，正派遣高管与台湾芯片生态系统接洽，因为半导体设施对高端合金的需求激增。Corning（康宁）和AGC（旭硝子）等材料制造商，常见于显示行业展会，现在也在押注半导体，因为它们的特种玻璃可能成为构建更强大AI芯片的下一代材料。展会的火爆也让我想起一个轶事，展示了台湾芯片产业报道有多激烈。8月下旬的一个雨夜，在台湾半导体重镇新竹，恰逢农历七夕（情人节），前台积电高管、现任职于联发科的Hou Shang-Yung（侯尚勇）举办了一场吉他独奏会。完全没有媒体邀请，却有近10位半导体记者赶到现场。我们虽然是竞争对手，但看到彼此时，忍不住交换了会心的微笑。有人感叹："我们怎么都在这湿漉漉的情人节晚上加班？"我搭乘高铁返回台北，到家已过晚上11点。但我想我们心中都有同一个念头：即使挖到新闻的机会渺茫，这或许是难得的机会，能接触并向一位重要但低调的资深业内人士学习。这注定是华为与美国苹果正面交锋的一周，两大科技巨头都在争夺聚光灯。由长期掌管消费电子业务的Ric...