Samsung y Qualcomm están formando una alianza de empaquetado 2.1D para ofrecer empaquetado avanzado de chips utilizando puentes orgánicos que conectan dies de silicio. A diferencia del Embedded Multi-die Interconnect Bridge (EMIB) de Intel, que utiliza puentes de silicio pequeños, esta alianza empleará puentes orgánicos hechos de materiales comunes en PCB tradicionales, como materiales polímeros orgánicos como epoxi y cableado de cobre. La tecnología utiliza capas de redistribución (RDL) con múltiples capas de circuitos finos, lo que la hace más similar a la fabricación de PCB que a la fabricación de silicio, al tiempo que logra densidades de empaquetado comparables a EMIB.

Samsung fabricará el paquete 2.1D utilizando múltiples RDL dentro de un paquete de matriz de bolas de montaje flip-chip. Las especificaciones objetivo incluyen anchos y espacios de puentes orgánicos de 1.5 a 2 micrómetros, tamaños de vías de 4 a 5 micrómetros, y densidad de patrón de die a die de 500 a 1,000 por milímetro. Varios otros clientes de Samsung Foundry además de Qualcomm han expresado interés.

Para Qualcomm, Samsung utilizará este empaquetado para crear aceleradores de IA multi-die con múltiples dies de cómputo unidos en una sola superficie a través del puente orgánico, funcionando como un acelerador unificado. Qualcomm ha desarrollado esta tecnología desde al menos patentes de 2024 para puentes de interconexión, mientras que Samsung Foundry maneja la fabricación ya que Qualcomm es un diseñador de chips sin fábrica.

Entidades clave: Empresas: Samsung, Qualcomm, Intel, Samsung Foundry

Pregunta frecuente: ¿Cómo difiere el empaquetado 2.1D de la tecnología EMIB de Intel?

Mientras que el EMIB de Intel utiliza puentes de silicio, la alianza 2.1D de Samsung-Qualcomm emplea puentes orgánicos hechos de materiales similares a PCB como epoxi y cableado de cobre con capas de redistribución, logrando densidades similares a través de procesos de fabricación estilo PCB.

Pregunta frecuente: ¿Cómo difiere el empaquetado 2.1D de la tecnología EMIB de Intel?

Respuesta: Mientras que el EMIB de Intel utiliza puentes de silicio, la alianza 2.1D de Samsung-Qualcomm emplea puentes orgánicos hechos de materiales similares a PCB como epoxi y cableado de cobre con capas de redistribución, logrando densidades similares a través de procesos de fabricación estilo PCB.