Samsung und Qualcomm bilden eine 2.1D-Packaging-Allianz, um fortschrittliches Chip-Packaging mit organischen Brücken anzubieten, die Silizium-Dies miteinander verbinden. Im Gegensatz zu Intels Embedded Multi-die Interconnect Bridge (EMIB), die kleine Silizium-Brücken verwendet, wird diese Allianz organische Brücken aus Materialien verwenden, die in traditionellen PCBs üblich sind, wie organische Polymer-Materialien wie Epoxidharz und Kupferverdrahtung. Die Technologie verwendet Umverteilungsschichten (RDL) mit mehreren Schichten feiner Schaltungen, was sie ähnlicher der PCB-Fertigung als der Siliziumfertigung macht, während sie Packungsdichten vergleichbar mit EMIB erreicht.

Samsung wird das 2.1D-Paket mit mehreren RDLs innerhalb eines Flip-Chip-Ball-Grid-Array-Pakets herstellen. Zielvorgaben umfassen organische Brücken mit einer Linienbreite und -abständen von 1,5 bis 2 Mikrometern, Via-Größen von 4 bis 5 Mikrometern und eine die-to-die-Musterdichte von 500 bis 1.000 pro Millimeter. Mehrere andere Samsung Foundry-Kunden neben Qualcomm haben Interesse geäußert.

Für Qualcomm wird Samsung dieses Packaging verwenden, um Multi-Die-KI-Beschleuniger mit mehreren Rechen-Diess zu erstellen, die über die organische Brücke auf einer einzigen Oberfläche zusammengefügt sind und als ein einheitlicher Beschleuniger fungieren. Qualcomm hat diese Technologie seit mindestens Patenten von 2024 für Verbindungsbrücken entwickelt, während Samsung Foundry die Fertigung übernimmt, da Qualcomm ein fabless Chip-Designer ist.

Wichtige Entitäten: Unternehmen: Samsung, Qualcomm, Intel, Samsung Foundry

Häufige Fragen: Wie unterscheidet sich 2.1D-Packaging von Intels EMIB-Technologie?

Während Intels EMIB Silizium-Brücken verwendet, setzt der Samsung-Qualcomm 2.1D-Bund organische Brücken aus PCB-ähnlichen Materialien wie Epoxidharz und Kupferverdrahtung mit Umverteilungsschichten ein, wodurch ähnliche Dichten durch PCB-ähnliche Fertigungsprozesse erreicht werden.

Häufige Fragen: Wie unterscheidet sich 2.1D-Packaging von Intels EMIB-Technologie?

FAQ A: Während Intels EMIB Silizium-Brücken verwendet, setzt der Samsung-Qualcomm 2.1D-Bund organische Brücken aus PCB-ähnlichen Materialien wie Epoxidharz und Kupferverdrahtung mit Umverteilungsschichten ein, wodurch ähnliche Dichten durch PCB-ähnliche Fertigungsprozesse erreicht werden.