Samsung e Qualcomm estão formando uma aliança de embalagem 2.1D para oferecer embalagem avançada de chips usando pontes orgânicas que conectam dies de silício. Ao contrário do Embedded Multi-die Interconnect Bridge (EMIB) da Intel, que usa pequenas pontes de silício, esta aliança empregará pontes orgânicas feitas de materiais comuns em PCBs tradicionais, como materiais polímeros orgânicos como epóxi e fiação de cobre. A tecnologia usa camadas de redistribuição (RDL) com múltiplas camadas de circuitos finos, tornando-a mais semelhante à fabricação de PCB do que à fabricação de silício, enquanto atinge densidades de embalagem comparáveis ao EMIB.

Samsung fabricará o pacote 2.1D usando múltiplas RDLs dentro de um pacote de matriz de bolas flip-chip. As especificações-alvo incluem largura e espaçamento de ponte orgânica de 1,5 a 2 micrômetros, tamanhos de vias de 4 a 5 micrômetros, e densidade de padrão die-to-die de 500 a 1.000 por milímetro. Vários outros clientes da Samsung Foundry além da Qualcomm expressaram interesse.

Para a Qualcomm, Samsung usará este empacotamento para criar aceleradores de IA multi-die com múltiplos dies de cálculo costurados juntos em uma única superfície através da ponte orgânica, funcionando como um acelerador unificado. A Qualcomm desenvolveu esta tecnologia desde pelo menos patentes de 2024 para pontes de interconexão, enquanto a Samsung Foundry lida com a fabricação, pois a Qualcomm é um projetista de chips sem fábrica.

Entidades-chave: Empresas: Samsung, Qualcomm, Intel, Samsung Foundry

Pergunta frequente: Como a embalagem 2.1D difere da tecnologia EMIB da Intel?

Enquanto o EMIB da Intel usa pontes de silício, a aliança Samsung-Qualcomm 2.1D emprega pontes orgânicas feitas de materiais semelhantes a PCB, como epóxi e fiação de cobre, com camadas de redistribuição, alcançando densidades semelhantes através de processos de fabricação no estilo PCB.

Pergunta frequente: Como a embalagem 2.1D difere da tecnologia EMIB da Intel?

FAQ A: Enquanto o EMIB da Intel usa pontes de silício, a aliança Samsung-Qualcomm 2.1D emprega pontes orgânicas feitas de materiais semelhantes a PCB, como epóxi e fiação de cobre, com camadas de redistribuição, alcançando densidades semelhantes através de processos de fabricação no estilo PCB.