হট চিপস ২০২৬-এ, স্যামসাং-এর [PERSON_NAME] নিশ্চিত করেছেন যে [PERSON_NAME] মেমরি ১৬ Gbps প্রতি পিনে পৌঁছাচ্ছে, যা মে মাসের শেষ থেকে প্রেরিত ১৪ Gbps-এর চেয়ে বেশি। এই অগ্রগতি একক-স্ট্যাক ব্যান্ডউইডথকে ৪ TB/s-এ বাড়িয়ে দেয়, যা ১৪ Gbps-এ ৩.৬ TB/s ছিল। প্রতি স্ট্যাকে ২,০৪৮ পিন এবং প্রতিটি AI অ্যাক্সিলারেটর বা GPU-তে প্রায় এক দर्जন স্ট্যাক থাকায়, মোট মেমরি ব্যান্ডউইডথ উল্লেখযোগ্য হয়ে ওঠে। স্যামসাং বর্তমানে ৪৮ GB ঘনত্বের ১২-লেয়ার স্ট্যাক অফার করে, কিন্তু পরিকল্পনা রয়েছে ৮-লেয়ার ৩২ GB এবং ১৬-লেয়ার ৬৪ GB বিকল্পের। প্রযুক্তিটি উন্নত প্যাকেজ ইন্টিগ্রেশনের জন্য ৬ষ্ঠ প্রজন্মের ১০ nm ক্লাস DRAM প্রক্রিয়া এবং কাস্টম ৪ nm SF4 বেস ডাই ব্যবহার করে।